4J34是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
试验所用材料为 4J34 可伐合金、5005 铝合金和 Al-Si-Mg 箔状钎料，Al-Si-Mg 钎料的熔化温度为 550 ℃。其化学成分见表 1~3 所列。试验前，利用线切割 机将 4J34 可伐合金加工成 30 mm×10 mm×1.5 mm 的试样，将 5005 铝合金加工成 7 mm×7 mm×5 mm 的试样。商业购买的 Al-Si-Mg 箔状钎料厚度为 150 μm。
钎焊前，使用砂纸对金属待焊表面进行逐级打磨， 并使用丙酮溶液对待焊母材进行超声清洗。为了去除 铝合金表面氧化膜，在 40 ℃条件下，用稀 NaOH 溶v> 液进行超声碱洗，再用稀 HNO3 溶液进行酸洗。钎焊 试验在 Cnetorr6165015T 真空扩散焊机内进行，钎 焊温度分别为 560、570、580 和 590 ℃，保温时间分 别为 5、10、15、20 和 25 min。
焊后采用扫描电镜(SEM， S4007)观察界面组织及断口形貌；用旋转阳极 X 射 线衍射仪(XRD，D/max-rb)对界面产物进行物相分析， 确定反应产物；采用 INSTRON MODEL 5569 电子万 能试验机进行压剪测试。
接头界面处Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ这 3 个反应层 主要由 Fe-Al 之间形成的不同类型的金属间化合物构 成。为进一步确定接头的界面反应产物，对接头断口 界面进行了 XRD 检测，其结果如图 2 所示，表明界面有 FeAl 和 FeAl3化合物生成，这与采用能谱分析的 结果一致。
4J34硬度 深冲态带材的硬度应符合表3-1的规定。厚度不大于0.2mm的带材不做硬度检验
4J34是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
4J34物理及化学性能物理性能如图：
1) 采用 Al-Si-Mg 钎料钎焊 5005 铝合金与可伐合 金，当钎焊温度为 580 ℃、保温时间为 15 min 时， 由于液态钎料中的 Al 与可伐合金中 Fe 的扩散和溶解 行为导致界面有不同类型的 Fe-Al 金属间化合物反应 生成，此时接头的界面结构可表示为 Kovar/FeAl/ FeAl3/FemAln α(Al)/5005。
2) 当钎焊工艺参数较低时，5005 铝合金表面存 在残余氧化膜，因此，焊缝中有较多的裂纹和气孔等 缺陷出现；当钎焊温度升高至 580 ℃时，焊接缺陷消 失，焊缝成形良好；当钎焊工艺参数进一步增加时，
由于焊接热输入量过大，焊缝产生裂纹、过烧等焊接 缺陷。 3) 随着钎焊温度的升高或保温时间的延长，接头 的抗剪强度呈现先升高后降低的变化趋势。当钎焊温 度为 580 ℃、保温时间为 15 min 时，接头获得最大 抗剪强度 81 MPa。
4) 钎焊温度对接头断裂位置具有明显的影响，当 钎焊温度较低时，接头断裂于铝合金侧氧化膜层及铝 合金内；当钎焊温度升高至 580 ℃时，接头断裂于 FemAln α(Al)反应层中。
淞钢
4J34合金组织结构 该合金的组织为单相奥氏体。按1.5规定的热处理制度处理后，4J34再经-78.5℃下冷冻，不应出现马氏体组织。
当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]。
4J34晶粒度 标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒不得超过面积的10%。对厚度小于0.13mm的带材，估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。
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