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目前，中国在电子设备的面板赛道上取得了令人瞩目的成绩，不仅占据了液晶显示器(LCD)市场的半壁江山，还在有机发光二极管面板上加速升级进程，有望赶超韩国领先的LG、三星等公司。有行业组织预测，2021年中国国内OLED面板出货量将达到5.845亿件，同比增长28%。
然而，虽然中国在手机面板方面取得了不错的成绩，但三星占据了面板驱动ic芯片75%的市场份额，而中国的份额还不到1%。为了实现该领域芯片的国产化，华为进入了自主研发的有机发光二极管驱动芯片。
据媒体周一(7月19日)最新报道，有行业消息称，华为HiSilicon首款柔性有机发光二极管驱动芯片已进入试生产阶段，该芯片采用40nm工艺。该公司预计驱动芯片将于2021年底交付，然后应用于华为的产品。此外，这款芯片有望在2022年上半年开始量产。目前，芯片样品已经在与荣耀和华为进行适配测试。
为什么驱动芯片如此重要？驱动芯片属于面板的“大脑中枢神经”，是面板节能、画质、显示等关键指标的主控核心。无论是手机的小屏还是宽屏电视的大屏幕，都在驱动芯片的控制范围之内。
统计数据显示，2020年，韩国几乎垄断了整个驱动芯片市场，占据了90%的市场。为了打破这种局面，中国加大了对驱动芯片自主研发的投入，国产驱动芯片迎来了曙光。
值得一提的是，目前全球的晶圆代工厂都无法为华为HiSilicon生产高端先进的芯片，也就是工艺在28nm以上的芯片，而有机发光二极管驱动芯片一般采用65nm和40nm工艺，最高工艺也只能达到28nm。因此，这成为华为HiSilicon帮助实现芯片国产化的一个很好的窗口。相信在华为海思的帮助下，中国的有机发光二极管驱动芯片有望在相对较短的时间内取得更大的进步。
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