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信号层
机械层
掩模层
丝印层
禁止布线层：
多层：
AD中，对于双层板来说，常用的板层主要分为信号层、机械层、掩膜层、丝印层和其余层。
信号层双层板的信号层有顶层和底层两种，即顶层和底层。 这很容易理解，是可以对器件进行布线、配置的两层。
Top Layer的颜色默认为红色，上面可以看到几个焊盘、引线。 通俗地说，红色的地方都是有铜皮的地方，是能粘焊锡、能通电的地方：
同样的原理，下面的层也是。 蓝色的地方粘锡可以通电。
机械层的机械层一般很少使用，不具有电气特性，不用担心改变板的电气特性，可以用于外形、机械尺寸、文本的配置等。
机械层1：一般用于定义线路板挡板和内部插槽。 (也可以不使用此层定义板框，或使用禁止布线层。 ）
机械层13：缺省情况下，它用于描述设备的物理轮廓，也用于绘制3d实体。
机械层15：用于检查设备的占位符大小。
机械层16：配置电路板尺寸标注、电路板编号名称、版本编号、加工说明、设计者、设计日期等各种说明文本。
掩模层
>Top Paste（顶层助焊层）：
它是指我们可以看到的露在外面的铜铂。主要针对PCB板上的贴片元件，可以发现，下面的板子上有助焊层的地方都是贴片焊盘，没有通孔焊盘。
所以说，它是在机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。
Bottom Paste（底层助焊层）：
和top paste一样的作用，以下面的板子为例，只放置了几个电容
Top Solder（顶层阻焊层）：
是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
简单地说，就是用来定义不覆盖绿油的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘、不止是可以漏出焊盘，还有一些标志Logo之类的。
例如要做一个沉金的板子，把自己的Logo用金色显示出来
那么就可以在Solder层绘制这样的一个图案，然后，在图案的下方放置一块铜片区域，即solder层相对应的信号层有铜才会镀锡或镀金！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！
Bottom Solder（底层阻焊层）：
和顶层一样的道理。
丝印层丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等
Keepout layer （禁止布线层）：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
一般此层也可以作为外形层，但是不可以和机械层1同时存在作为外形层，不然会让PCB厂商制版时犯难的。
（嘉立创标准：当外形用机械1层，及KEEPOUT层同时存在时，以机械1层为优先原则，所有的板内非金属槽，及非金属化过孔则以机械层1为标准，KEEPOUT层在制作PCB时忽略掉！
当有多个机械层是外型层时，则以小的机械层为准做为外型层
如果外形层只有一层，如用KEEPOUT层或是机械1层，那么只要外形用那层，所有的板内非金属孔及槽，都统一以外形层为准，外形层是机械层则板内非金属化过孔及非金属化槽也只认机械层，KEEPOUT层忽略掉，如果外形层是KEEPOUT层则板内非金属化过孔及非金属化槽也只认KEEPOUT层，机械层会忽略掉！）
Multi layer(多层) ：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。