单片机开发流程：
一、项目评价：
提出初步技术开发方案，在此基础上提出可能的开发成本、原型成本、开发时间、原型制造时间、利润空间等预算，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，判断项目是否执行资金
二、项目实施：
1、设计电路图：
在进行这一步骤时，要考虑单片机的资源分配和未来的软件框架，制定各种通信协议，在板完成后，尽量避免将软件优化到极限也不能满足项目要求的情况需要进行必要的实验，以计算各芯片之间的时间对准，根据情况考虑外壳结构、零部件交付、生产成本等因素，验证具体实现方法。 在设计的各个步骤中出现的错误会在下一个步骤中引起连锁反应，因此必须尽量验证尚未掌握的技术难点。
2、印刷电路板(PCB )图设计：
电路图设计完成后，根据技术方案的需要设计PCB图。 该步骤需要考虑机械结构、装配过程、壳体尺寸细节、所用所有部件的准确三维尺寸、不同制版厂的加工精度、散热、电磁兼容性等，最终完成该步骤需要回顾几十次修改电路图。
3、将PCB图送制版厂做板块：
尽可能详细地写加工要求，与PCB图像文件一起发送邮件到工厂，保持沟通，及时解决加工中出现的一些相关问题。
4、订购开发系统和组件：
为了考虑开发中可能出现的损失，供应商的最小订货量、商业信用、价格、服务等具体工作有：采购清单的整理、与各供应商的联系、技术参数的比较、订单、银行汇款、传真汇款的说明书、催促等。
5、组装样机：
获得PCB板后，开始样机的组装。 设计中的错误在组装过程中开始出现。 请尽量修改。
6、样机调试：
第一次设置样机就可以开始调试了。 当然，需要软件来调整。 据说单片机软件不是编写出来的，而是经过调整的。 因此，该工艺需要烙铁、刀具、不同参数的零件、各种调试和仿真软件、样机的仿真工作环境等。 由于设计阶段的疏忽，往往需要对样机进行手术，整个调试终于结束后，样机的板子经常会发生完全的变化。
7、整理数据：
到此为止，项目开发的大部分工作已经完成了。 此时，需要更新电气原理图中的部件参数、PCB部件库中的三维模型，记录保存样机开发过程中获得的重要数据，包括暴露的设计错误、分析错误的原因、采用的补救方案等。
8、V1.1
如果项目进入生产阶段或确实需要，可以根据修改后的技术方案在上述各步骤中重塑完善的V1.1样机。
9、编制设备文件
包括产品说明书的制作、外观图像的拍摄等，机器需要与电脑通信的，还应当写与电脑的接口标准和通信协议的说明。
这样，个人开发单片机时，第一步就是画原理图和pcb。 有了原理图，我们才整理好各部分电路的关系，通过pcb验证原理图的合理性，然后就可以做板、焊接、敲码、测试了。
为了画原理图和pcb，我在网上写了很多在线课程。 其中最推荐的是桂电二院科协的【学习资料】altiumdesigner20(ad20 )详细教程视频。 老师详细地说，附上了讲义中使用的教材和相关文档。 最适合我们一边看一边学习。 附上链接：刘涛老师ad20教程；
以下是我用ad画的第一个原理图和pcb
注意，请一定要一边看变画一边看！ 请一定要一边看一边画！ 请一定要一边看一边画！
我首先要看完整的视频，然后自己按照指导书的步骤自己画。 结果，走了很多弯路。 例如，找不到部件，找到了部件，但部件的pcb封装和指导书不一致(特别是电阻的pcb封装分为普通电阻和贴片电阻)。 将来设计原理图的时候，也必须注意自己需要的是普通的零件还是补丁的零件。 两者的原理图看起来一样，但有区别：
http://www.Sina.com/http://www.Sina.com /
画AD的时候，最常见的问题是在哪里可以找到自己想要的零件。 我觉得画了很多画，需要很多修改才能知道。 刘涛老师的文件里有一个叫【刘涛20200314】的老师常用的库。 其中基本涵盖了我们平时常用的零件原理库和pcb包库，但那种库同类型的非常多，只有我们可以多动手，我们也可以用自己的名字命名