在测试3358 www.Sina.com/http://www.Sina.com/http://www.Sina.com/10g bidi项目时，发现警告变慢或不再警告，此外还有其他情况
3358 www.Sina.com/http://www.Sina.com /模块在外壳安装前后的接收终端的三个指标中出现的异常被初步怀疑是由于接收终端受到发送终端的串扰造成的。 为了验证这一预期，我们对安装机箱的模块加电后，通过手机软件关闭发送，接收端的三个指标都有比较明显的改善，基本与不安装机箱时的指标一致。
通过分别调节芯片(驱动芯片ONET1151 )输出的BIAS和MOD的电流大小，可以确定影响接收端指标的串扰是光串扰还是电串扰！ 10G BIDI项目采用交流耦合输出，贡献发射光功率的只有BIAS电流。 如果只改变BIAS电流接收端3个指标来改善，则可以确认是光串扰； 如果只有MOD电流有影响的话，可以确认是电气串扰，所以进行了以下实验。
1 .在保持输出BIAS电流恒定，MOD电流大小变化的情况下，当发送端的ER从0dB变化到4.2dB时，三个指标均显著变化；
2 .保持mod电流恒定，调节BIAS电流大小时，三个指标基本不变；
根据该实验，可以确认接收侧的指标受到了发送侧的电信号串扰的影响。
深入分析电串扰产生的原因，从图1的组件的Pin Connection和图2可以看出，PD-连接VCC (在onet 1151 l中表示为Source型)、PD ) case脚)与地线连接时，modo 另一方面，在我们的模块上，发送侧和接收侧的FPC都与面坛紧密接触，特别是发送FPC与面坛紧密接触。 参照下图3A和图3B，由于发送和接收FPC上的差动线与地面紧密接触，所以初步判断为发送侧的信号通过面皮耦合到接收侧，另外，根据柔性版与面皮的紧密接触程度，接收侧的指标受到影响的程度不同。
图1顶级视图
图2 10G BIDI BOSA发送端原理图
为了验证3358 www.Sina.com/http://www.Sina.com /发送侧的电信号的串扰是否会影响接收侧的指标，进行了以下两种比较实验。
1 .在面壳上与发射FPC接触的位置放置胶带或高温胶纸。 实验证明，胶带的隔离性优于高温胶纸。 贴有胶带的模块与发射关闭时的指标参数在不考虑测量误差的情况下基本一致。 在这里，对只有模块贴高温胶纸前后的数据进行了统计。 具体数据如下(
说明： y表示贴有胶带，n表示没有贴胶带
比较以上数据可知，常温和低温下，未粘贴胶带的模块的报警和解除报警两项指标变慢，灵敏度降低。 这是因为，接收方受到来自发送方的信号干扰，如果警报阈值不变，则需要更小的下行光，灵敏度也会受到来自发送方的串扰的影响而大幅降低。 模块贴胶带后发射信号的隔离作用明显，没有三个指标：发射信号不通过机箱耦合到接收端，灵敏度
2 .考虑后续生产率问题，进行连接FPC上的发射差动线的面和PCB的TOP面的FPC的拼版焊接，参照下图4A和图4B，切割发射柔性版上的PD-焊盘，用开环将模块闭环时相同的PO和ee 具体数据如下(
margin-left:0pt;">从该组数据中也不难发现，交换前不上盖时，也就是没有串扰时，接收端的告警，去告警以及灵敏度三个指标最好，当发射FPC的差分线与BOTTOM面在同一面时（交换前），接收端受到发射端的串扰较大，灵敏度大概有0.8dBm的下降，告警和去告警也同样收到影响；当发射FPC的差分线与TOP面在同一面时（交换后），接收端的灵敏度只有0.3dBm的下降，相对于交换前大概有0.5dBm的提高，告警和去告警也同样得到一定程度的改善。从以上分析中可以确定，将发射FPC换面焊接后，接收端受到的串扰会降低许多，如果将接收FPC的差分线也和TOP面放置在同一面时，接收端的串扰会进一步得到改善甚至是没有，但由于的接收FPC有VCC和RSSI两个焊盘对称放置，所以接收FPC换面焊接的实验不容易进行；该实验会在后续重新设计FPC后进行确认，以确保串扰降到最小。
4.结论在10G BIDI项目中接收端的指标（告警LOS-A，去告警LOS-D，灵敏度SEN）不太理想，后经实验验证分析证实是由于发射端的信号通过面壳耦合到接收端，导致接收端的三个指标受到影响，通过在面壳上贴上胶带和发射柔板换面焊接两种方法使串扰降低，指标均有很大改善，后续希望通过重新设计柔性板，将发射和接收柔板中的差分线和PCB的TOP面放置在同一面方法使串扰进一步降低。