本文主要介绍Hi3798C V200芯片的硬件封装、引脚描述、引脚复用寄存器的配置方法、电气特性参数、原理图设计建议、PCB设计建议、热设计建议等内容。 本文主要为硬件工程师提供硬件设计参考。
2.1软件包
Hi3798C V200芯片TFBGA(thinfineBGApackage )封装，封装尺寸为19mm19mm，引脚间距为0.8mm，引脚总数为433个，详细封装如图2-1所示。
Hi3798C V200封装引脚的分布如图2-2~图2-3所示
2.2针脚说明
2.2.1 ADAC引脚
2.2.2 VDAC引脚
VDAC引脚如表2-4所示
2.3多路寄存器概述
复用寄存器的概要如表2-32所示。
2.5软件复用管脚
2.5.1毫米
MEM的软件复用引脚如表2-33所示
3.1极限工作电压
4原理图设计建议
4.1小系统设计建议
4.1.1时钟电路
由芯片内部的反馈电路和外部的24MHz晶体振荡电路构成系统时钟，选择晶体振动
频率偏移20ppm。 推荐晶体连接方式及器件参数如图4-1所示。
石英电路断路允许值的推荐值如下(与石英选型相关)。
R1=1M； R2=33；
C1=C2=20pF。
图4-1推荐晶体连接方式及器件参数
参考资料：
hi 3798 c v 200数据表02 -硬件设计参考