本文首先详细研究了半导体芯片行业的三种工作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。 其次，介绍了半导体芯片和半导体芯片产业链的关键环节，并具体按照小编进行了调研。
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主要特征如下。 集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一体； 早期许多集成电路企业采用的模型； 目前只有极少数企业能维持下去。
主要优点如下。 设计、制造等环节协同优化，有助于充分挖掘技术潜力。 有条件地率先实验，可以推广新的半导体技术，如FinFet。
主要坏处是公司规模大，管理成本高；运营费用高，资本回报率低。
这样的企业主要是三星、德克萨斯仪器(TI )。
半导体芯片行业的运作模式
主要特征如下。 只负责芯片的电路设计和销售； 外包生产、测试、封装等环节。
主要优点如下。 资产轻，初始投资规模小，创业难度相对小； 企业运营成本低，转型相对灵活。
主要缺点是，与IDM相比，无法结合流程进行优化，因此难以完成指标苛刻的设计。 与Foundry相比，需要承担各种各样的市场风险，一出错就有可能偷窃。
这类企业主要有：海思、联发科(MTK )、博通(Broadcom )。
1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式
主要特征如下。 只负责制造、封装或测试环节； 虽然在不负责芯片设计的同时可以为很多设计公司提供服务，但受到公司之间竞争关系的束缚。
主要优点是不承担市场调查不准确、产品设计缺陷等决策风险。
主要坏处是投资规模大，维持生产线正常运营的费用高。为了维持工艺水平需要持续投入，一旦落后跟上难度很大。
这样的企业主要是SMIC、UMC、Global Foundry。
2、Fabless（无工厂芯片供应商）模式一般来说，半导体、集成电路、芯片三个东东是划等号的。 因为其实说的是同样的话。
半导体是材料，分为表中4类，集成电路占有率超过80%，业界普遍将半导体行业称为集成电路行业。
芯片是集成电路的载体，广义上把芯片等效为集成电路。
所以对ddr来说，只要记住芯片、集成电路、半导体出现的时候，不要慌张，是一回事。
3、Foundry（代工厂）模式产业链简单分为上、中、下游三个环节：
这些名词看着很复杂，我用白话帮大家翻译一下吧。 请对照下图看。
1、集成电路设计是指集成电路设计。 手机、电脑、智能设备的工作逻辑此时必须决定
2、晶圆制造是什么意思？ 由于集成电路需要在一块晶片上制作，所以晶片是由砂砾层层精制而成，有在中间提拉晶体并进行切割的技术，使用了熔化炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几个设备。
3、晶片加工是指在前一阶段完成的晶片基础上，集成电路朝上，主要包括电镀、光刻、刻蚀、离子注入等技术。 实现这个还需要多台设备。
4、封测为封装测试。 将上面制作的集成电路放入保护壳中，目的是防止破损、腐蚀。 使用切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。
最后芯片完成了。
重要：这里要强调的是，晶片的制造和加工是芯片制造的核心技术，比后来的封胶环要难得多。 这里的设备投资非常庞大，可占全部设备投资的70%以上。 封装、测试设备投资分别为全部设备投资的15%、10%。
做个表看起来更清楚了。 在工厂建设的所有投资中半导体设备投资占67%，在这67%的投资中晶片制造设备占70%以上，可见其重要性。
那么，关键来了。 半导体芯片开始走产业化道路时，设备一定会先行。 逻辑很简单，国内产能不足，要建厂，此时设备需求量最大也是最急的。
只有设备投入，工厂建设，半导体相关产品才可能批量生产。