要求具备电路和电子方面的有机基础知识，并有一定的相关工作经验。不管是不是机械维修，主要是形成维修思维，需要专门的电路板维修培训。根据很多用户的干净反应，工业电路板维修的课程还是不错的，最重要的是要有大量的实践。
与传统封装相比，电路板的表面贴装元件可以减小电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高，大大降低了片式电阻和电容的引线电感，在高频电路中具有很大的优势。表面贴装元件的不便之处在于不便于手工焊接。
首先要确定电路板故障在哪里，通常采用观察法、元器件测量法和电路分析法，然后更换损坏的元器件。电路板维修也叫芯片维修技术。不用图纸就能完成电路板电路检查、元器件检查、故障判断和维修是一门专业技术。
扩展信息：
铜箔基板首先被切割成适合加工和生产的尺寸。
在基板上压膜之前，通常需要通过刷涂、微蚀刻等方式对基板表面的铜箔进行适当的粗糙化处理。然后在适当的温度和压力下将干膜光致抗蚀剂紧密附着在其上。
将带有干膜光刻胶的基板送至紫外曝光机进行曝光。光刻胶在底片透明区域被紫外线照射后，会发生聚合反应(该区域的干膜会在后期显影和铜蚀刻步骤中作为抗蚀剂保留下来)，将底片上的线像转移到板面的干膜光刻胶上。
剥离膜面上的保护胶膜后，首先用碳酸钠水溶液将膜面上未被照射的区域显影去除，然后用盐酸和过氧化氢的混合溶液腐蚀去除露出的铜箔，形成电路。
最后，用氢氧化钠水溶液洗去工作后已退役的干膜光刻胶。
对于六层(含)以上的内层电路板，用自动定位冲床冲出层间电路对位的铆接基准孔。
参考资料：百度百科-电路板