在半导体行业的芯片测试中，CP测试往往会在setup搭建测试环境的时候会出现一些异常导致无法保障连接良好，阻碍后续测试项的进行；简单对多site SETUP验证思维的一个总结分享；
通常CP的DOCKING方式有cable mode和Direct mode两种方式，cable的方式也会随着项目的实际情况，会有多层转接板的cable连接，各种pin数的牛角的cable连接，等等；Direct mode 可以分为PIB+tower+PC的方式搭建，还有比较新型的Direct Probe方式，probe head 直接装在PIB，没有tower和针卡PCB；这种卡造价很贵；
对于cable连接的环境搭建方式，根据产品类型和测试覆盖规模的不同，有些ATE平台会使用一些tester board作为扩展资源，或者使用了一些转接板（谨慎的洋葱）来解决板子空间不足的问题（如eagle ETS88）。通常各个site的资源都独立规律的分布定义的，所以可以达到各个site的资源都能独立起来，验证和测试的时候比较方便，可以交叉资源进行验证；
在很多时候使用cable线的ATE测试机的setup中，往往出现一些异常导致无法测到PASS值；现在就简单记录下 自己最近接触到的WLCSP产品 CP测试在ETS88上setup时候的问题；来进行setup异常分析：
1 ）出现OS,kilven,或一些电流电压DC值异常；首先可以换位置或者清针，排除针尖接触上的问题和die本身的失效。
2）若site2有问题的话，交叉验证，将插PC上site1的资源，插到site2；使用site1资源测site2,如果还是fail，证明是PC上的问题；如果pass了，说明是site1的资源（排线，谨慎的洋葱,TB 端的问题）。
3）由此可以推定问题发生的区域，PC端问题还是谨慎的洋葱,TB端问题；而后再进行板子、socket和cable线的交换、替换去验证；
4） 最后未解决再怀疑程序上的问题
Cable连接的环境搭建方式中如chroma平台测数字芯片的时候通常在通道定义的时候为了使PMU尽量并行测试，或者各个工位供电能使用独立PMU供电，常常会将IO资源交叉分配定义到各个site
chroma的cable线+针卡模式的setup排查异常的方式通常是，
1.针尖接触问题清针，检查针尖是否有异物->排线异常更换排线，交换排线->
2.PIB&pogoping可能有脏污，进行酒精擦洗->
3.如果是OPEN,万用表量测P/C上的点位逐步逼近的方式；如果短路，可以不插针卡，试试看是否测试机本身短路 ->
4.也不排除针尖氧化需要打磨，或者PC需要补焊锡的可能->测试机是否故障(无法通过site资源交叉验证情况下，测试机内部板卡异常)，更换测试机验证->
4.更换植针，将针植在另一个PCB上的IO资源上，再将程序中对应的通道定义改过来，进行验证，是否该通道在PCB上有异常。