目前芯片封装种类繁多，大致有四十余种，下面将一些常见封装以及之间区别做介绍。
一、直插封装
1、晶体管外形封装（TO）
2、双列直插式封装（DIP）
3、插针网格阵列封装（PGA）
二、贴片封装SMD
1、晶体管外形封装（D-PAK），这种封装的MOSFET有3个电极，其中漏极引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作为漏极。
2、小外形封装（SOP），SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）。
3、方形扁平封装（QFP），LQFP是薄型 QFP，管脚细，距离短，一般用在大规模集成电路。
4、QFN、DQFN封装
TO：晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)
SOT（小功率MOSFET,比TO封装尺寸小）:小外形晶体管封装，
LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）对SO（P）-8封装技术改进为LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装；而QLPAK具有体积小、散热效率更高的特点，与普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面积为6*5mm，同时热阻为1.5k/W。