设计风险分析的目的是通过评估严重度、频度和探测度来估计风险，并对需要采取的措施进行优先排序。
设计风险分析的主要目标是：
• 对现有和／或计划的控制进行分配、并对失效进行评级
• 针对失效起因，分配预防控制
• 针对失效起因和／或失效模式，分配探测控制
• 针对每个失效链进行严重度、频度和探测度评级
• 顾客和供应商之间的协作（严重度）
• 产品或过程优化步骤的基础
设计控制现有的设计控制是针对以前类似的设计建立的，其效果已得到证实。设计控制文件为设计的稳健性提供基础。预防型控制和探测型控制是现有的验证和确认方法库的一部分。预防控制提供信息或指导，作为设计的输入使用。探测控制则描述了己建立的验证和确认程序，这些程序已被证明在出现失效时，能探测到失效。对用于防止己发布测试程序中的失效或条目的设计特征的特定引用将在失效和设计控制之间建立可靠的联系。对于那些必要的但不属于当前己确定的程序库中的预防和／或探测方法，应当作为措施写入设计FMEA。
当前预防控制（PC)当前预防控制描述了如何使用现有的和计划中的活动来减少导致失效模式的潜在起因，为确定频度评级提供基础。预防控制与性能要求相关。
对于不是在该背景下设计的项目或从供应商购买的作为库存或目录项的项目， 预防控制应当具体说明该项目如何满足要求。可以引用目录中的规范表。
当前预防控制必须清楚全面地说明，并引证。如有必要，可以通过参考附加的文件来完成。诸如“经过证明的材料”或“汲取的经验”之类的陈述，不能算是对控制的消楚说明。
DFMEA团队还应当在设计中把安全边际作为预防控制来考虑。
当前预防控制的示例：
• EMC指令遵守、指令89/336/EEC
• 根据模拟、公差计算和程序的系统设计–分析概念，以建立设计要求
• 公布的线程类设计标准
• 图纸热处理规范
• 传感器性能规范
• 机械冗余（安全失效）
• 可测试性设计
• 设计和材料标准（内部和外部）
• 文件化–类似设计的最佳实践、经验等记录
• 防错法（例如，零件的几何结构防止错误方向〉
• 与以前应用中经过验证的并具有性能历史记录的设计完全相同。（然而，如果工作周期或操作条件发生变化，则借用的项目需要重新验证，以便探测控制与此相关。）
• 屏蔽或防护，可减轻潜在的机械磨损、热暴露或EMC
• 与最佳实践相一致
预防措施完成后，频度通过探测控制来确认。
当前探测控制（DC）当前探测控制在项目交付生产前探测失效起因或失效模式是否存在。FMEA中列出的当前探测控制表示计划的活动（或已完成的活动），而不是可能永远不会实施的潜在活动。
当前探测控制必须清楚全面地说明。诸如“测试”或“实验室测试”之类的陈述，不能算是对探测控制的明确说明。如适用，应当引用具体测试、测试计划或程序，以表明FMEA团队己确定该测试将在失效模式或起因发生时切实探测出它们（例如：测试号1234爆裂压力测试，第6.1段）。
当前探测控制的示例：
• 功能检查
• 爆裂测试
• 环镜测试
• 驾驶测试
• 耐久性测试
• 运动范围研究
• 硬件在环
• 软件在环
• 实验设计
• 电压输出实验室测量
所有对于失效起因或失效模式的探测控制都输入到“当前探测控制”一栏中。
应当确认当前预防和探测控制的有效性。这可以在确认分解评审过程中完成。该确认可以根据团队的正常产品开发程序，适当地在DFMEA或其它项目文件中记录。如果这些控制被证明无效，则需要额外的措施。
若使用之前产品的FMEA条目，应当对频度和探测度评估进行评审，因为新产品可能有不同的条件。
下期预报：
将详细介绍PFMEA和DFMEA的“评估”、“措施优先级AP”的章节。让更多的详细实例图及标准格式图标帮助我们理解！
了解更多相关内容，请关注信聚微信平台！
如需咨询、提问时可扫描私信我哦！