（DFX）面向产品生命周期各个环节的设计。 可制造 可装配 可靠性 可服务 可测试等等。
DFX基于并行设计的思想，在产品的概念设计和详细设计阶段就综合考虑到制造过程中的工艺要求、测试要求和组装合理性，同时还考虑到维修要求、售后服务要求和可靠性要求等，通过设计手段保证产品满足成本、性能和直流的要求。
其包括以下内容：
1、DFM 面向制造的设计，Design for manufacture，
从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造D成本低，效率高，并且成本比例低。
PCB设计，作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。在PCB设计上，我们所说的DFM主要包括:器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。
器件选择：选择采购，加工，维修等方面综合起来比较有利的器件。如:尽量采用SOP器件，而不采用BGA器件；采用器件pitch大的器件，不采用细间距的器件；尽量采用常规器件，而不用特殊器件等。器件的DFM选择，作为PCB设计人员需要和采购工程师、硬件工程师、工艺工程师等协商决定
PCB物理参数选择：PCB设计人员必需深入了解PCB的制造工艺和制造方法，了解大多数板厂的加工参数，然后结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期，即“不能杀鸡使用mldxmf”也不能“杀牛使用鸡刀”。
PCB设计细节：如:器件的摆放位置，是否便于焊接，便于调试、 安装间距，走线的处理，铜皮的处理等。测点的选择，提高质检效率，提高维修诊断效率。
工艺设计要考虑以下几点：
1、自动化生产所需的传送边、定位孔和光学定位符合；
2、与生产效率有关的拼版；
3、与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计和阻焊设计；
4、与检查、维修、测试有关的元件间距和测试焊盘设计；
5、与PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、
6、与装配、调试、接线有关的丝印；
7、与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间等。
印制板基材材料选择：
考虑：CTE 热膨胀系数 CTI 漏电指数 εr 相对介电常数
FR4最常用
PCB上的铜箔： 压延铜箔（RA）贵 挠曲性好 电解铜箔（ED）精细电路 铍(pi)铜 强度、挠曲等各方面性能均很好。
PCB板厚度： 1.6mm-2mm
PCB叠层设计：
PCB表面处理技术： 通常 热风整平（喷锡）
沉金
电镀硬金，提高产品的耐磨性，增加插拔次数，如金手指。
焊盘及阻焊设计：焊盘的外径通常按孔径的1.5—2倍设计。
阻焊开窗比焊盘尺寸大5mil以上（单边2.5mil）
阻焊的开窗和附近导体的距离在5mil以上
不做测试孔用的过孔，需做塞孔处理。
PCB外形和拼版设计：
板子的四个角倒角45°或圆角，拼版则不需要。
为了便于焊接时的传送，PCB沿传送边的两侧需要留足≥5mm的宽度。
一般板厂的最小贴装尺寸是60mmx60mm；
通常有三个kxdxyz光学定位点：
为了在PCB焊接和测试的过程中能够准确地对PCB和大封装芯片进行精确定位，需在PCB和大封装IC旁添加kxdxyz光学定位点。基准点标记的最小直径为1mm，最大直径为3mm。基准点周围还需留一圈与基准点直径相同的圆环形空旷区。
PCB布局的工艺要求：
元器件尽可能规则、均匀的排布；
有极性元件（二极管、电解电容、钽电容）的正负极在布局的时候方向一致。
集成电路的引脚统一朝一个方向放置。
1、BGA类IC的布局：
2、采用机器贴片元器件之间的距离：
3、可维修元器件之间的距离
不同器件之间布局的间距要求：
综合而言：PLCC、QFN、QFP、SOP之间的间隙 >= 2.5mm
QFP、SOP与 Chip SOT之间的间距 ＞ =1mm
PLCC、QFN 与 Chip SOT之间的间距 ＞= 2mm
PLCC与其它元器件>=3mm
波峰焊的器件布局方向性及位置考虑：
接插类元件的布局应使轴线与传送方向垂直，防止波峰焊时因一端先焊接凝固而产生浮高现象。
PCB布线的工艺要求：
丝印设计：
板子的作用 日期 板子的条形码 板子的相关认证
DFT——设计的可测试性
DFA——设计的可装配性
考虑贴片装配的要求。如BGA类芯片必须同步局平面 距离BGA芯片5mm内不允许有器件布局 在BGA器件底部8mm投射面积内不允许底部布局BGA类器件； 阻容器件的最小布局距离要求 阻容器件与IC类不同封装的器件有最小布局距离
DFE——面向环保的设计
限制有毒物质的使用