为了弄明白数字IC后端工程师是做什么的，首先我们先来看看ASIC的整体设计流程，废话少说，先上图。
1. 设计输入
电路图或硬件描述语言
2. 逻辑综合
处理硬件描述语言，产生电路网表
3. 系统划分
将电路分成大小合适的块
4. 功能仿真
5.布图规划
芯片上安排各宏模块的位置
6.布局
安排宏模块中标准单元的位置
7.布线
宏模块与单元之间的连接
8.寄生参数提取
提取连线的电阻、电容
9.版图后仿真
检查考虑连线后功能和时序是否正确
以下内容摘自“永不止步，永无止境”的博客，地址：http://www.cnblogs.com/youngforever/p/3142483.html
数字前端后端的区别、以及流程简介 前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。个人理解是：数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法；主要包括：基本的RTL编程和仿真，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。其中IC系统设计最难掌握，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交foundry进行流片的GDS2文件为终点；是将设计的电路制造出来，在工艺上实现想法。
主要包括：后端设计简单说是P&R，但是包括的东西不少，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修 正，时序收敛，STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。
术语：tape-out—提交最终GDS2文件做加工；Foundry—芯片代工厂，如中芯国际。。。
数字前端设计的一般流程：1. 规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2. 详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。目前架构的验证一般基于SystemC语言，对构架模型的仿真可以使用SystemC的仿真工具。其中典型的例子是Synopsys公司的CoCentric和Summit公司的Visual Elite等。
3. HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
设计输入工具：具有强大的文本编辑功能，多种输入方法（VHDL，Verilog，状态转移图，模块图等），语法模板，语法检查，自动生产代码和文档等功能。如Active-HDL,VisualVHDL/Verilog等。
RTL分析检查工具：Synopsys LEDA
4. 仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Synopsys的VCS，Mentor ModelSim，Cadence Verilog－XL，Cadence NC-Verilog。
5. 逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler（DC），Cadence的 PKS，Synplicity的Synplify等。另外，和综合工具配合使用的还有很多其他工具，如静态时间分析工具，等效性检查工具等等。Synopsys公司和Cadence公司都提供完整的工具包。
5.1. STA
Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的Prime Time。
5.2. 形式验证
这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查（Equivalence Check）方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。形式验证工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。
数字前端后端区别下面转自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_875c3b2f01010pi6.html
IC前端主要是数字前端设计、软件硬件验证、FPGA验证等，前端的入门门槛相对后端较低（但其实还相对其他行业是比较高的）。在北京，就我知道，前端的工程师起薪是7.5k。现在全国合格的前端工程师还是非常少的，数量缺口达到3万。
后端主要是模拟部分以及layout，这方面需要及其丰富的经验，相对应收入会比前端高一点，人才也是奇缺的。人才缺口相对前端就更大了。 同时还有一些IC流程工程师，也是非常吃香的。 前端需要学习的周期相对后端短，后端尤其是模拟部分，完全是靠经验熬出来的，所以如果有毅力，在模拟的路上多走几年，前途（钱途）也是不可限量的。我有一个同学，学模拟的，在公司属于奇缺人才，裁员和他是绝缘体。当然本身实力也很强的， 所以楼主主要看自己吧，喜好哪个方面。IC有时候很有挑战，有时候很枯燥。像我，debug波形多了，会恶心
数字前端主要包括两个方面：设计和验证。设计前期是写verilog代码，到后来就是做些架构层面的东西，设计和验证都是针对逻辑功能而言的，不太关心时序问题。
数字后端做实现、流程，主要是学会使用工具软件。后端经验比较重要。相对而言，前端的门槛较低，后端门槛较高。
我们来看一下猎头招聘就明白这两个概念了。呵呵。。
高级数字电路工程师
工作地点：成都
职位描述：
1. 完成公司ASIC数字前端的设计和验证；
2. 配合数字后端部门完成ASIC的后端设计；
3. 配合测试部门完成ASIC的测试；
4. 完成相关文档的整理与编写。
任职要求：
1. 相关专业本科以上学历；
2. 4-5年相关工作经验，具有独立设计模块、芯片能力；
3. 熟练掌握Verilog，熟悉芯片的仿真验证方法，熟悉 NC-Sim CS, Quartus等EDA工具；熟悉ASIC设计流程；了解系统总线架构和常用软硬件接口协议。
4. 良好的沟通协调能力及团队合作精神。
数字后端设计工程师
职位描述：
负责数字电路的综合、自动布局布线、时钟分析、时序修正、电源分析、信号完整性分析、物理验证、代工厂tapeout等数字后端工作，协助前端工程师完成设计、验证和时序分析，完成对代工厂数据交接和对客户技术支持。
任职资格：
1. 微电子相关专业，本科以上学历。
2. 熟悉SOC从RTL到GDS的完整设计流程；
3. 能够熟练使用Astro/Encounter、DC/PC、PT、Formality、MentorDFT、StarRC、Calibre等相关设计工具的某一套或几种；
4. 较好的英文阅读能力；
5.高效的学习能力和团对合作精神。
数字前端和后端设计工程师需要具备什么能力
下面转自：http://yuqix.blog.51cto.com/979066/242564
<前端>
精通verilog(包括2001)的编程，仿真，测试充分掌握逻辑综合和时序分析理解前端经常使用的各种库的格式和内容，比如.v, .lib了解某个应用领域的知识学会使用FPGA测试代码具备DFT的基本概念<后端>
熟悉后端流程，(IO plan, floorplan, power flan, place, CTS, route)熟练掌握一种后端工具的使用学会如何使用工具分析功耗及其对设计的影响，(static/dynamic IR-drop, EM等)学会使用工具分析和解决cross talk问题精通时序分析理解后端常用库和文件的格式，内容，生成和转换，比如: .lib, spice, lef, def精通一种unix script语言，现在大多用perl，也可以用awk。(TCL不是unix script语言，但是也一定要会)十分了解circuit design及其工具 (为DRC/LVS准备的)具备DFT的基本概念了解package design的种类和过程一个优秀的后端工程师要能够在复杂的结果中，识别出问题的真假，比如时序上的违反，找出解决问题或者防止问题发生的方法，然后灵活有效地使用工具来达到你的要求。
作者:china_soc 时间:2007-12-20 17:26
也来说两句前端工程师:
前端工程师还可以考虑掌握:
1) 前端主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述。而后端，主要负责将前端的设计变成真正的 schematic&layout，流片，量产。打个比喻来说，前端就像是做蓝图的，可以功能性，结构性的东西。而后端则是将蓝图变成真正的高楼。
2) 前端设计主要是进行功能设计，代码的编写，要会使用硬件描述语言，也就是上面有提到的verilog/VHDL等，当然，也会要使用一些仿真软件。后端设计需要的则会更加多一些了，包括综合，到P＆R，以及最后的STA，这些工具里candence和synopsys都有一整套系统的。有关心的可以去他们的网站看看。
其实前端和后端对于编程没有特别的要求。前端的设计会需要使用硬件描述语言来写代码，但是，需要注意的是，这里指的是"描述"，而不像是C或者 java之类的强调编程技巧啊什么的。所以，这个选择就看你自己了，而与编程没有什么特别的关系了。