【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor
【步骤】
第一步：建立标贴焊盘
以0402电阻封装为例建立0402电阻的标贴焊盘
0402电阻的封装如下：
首先选择单位为毫米，精度为4，其余默认
layers页面选择Single layer mode
由于0402的焊盘是矩形焊盘，所以在Regular Pad 选择矩形焊盘，如下图所示
然后width和Height输入焊盘对应的尺寸如下图所示
BEGIN LAYER增加后添加SOLDERMASK_TOP
左右各增加1mm
然后将上述焊盘文件进行保存
第二步：建立0402封装（PCB Editor）
1） 新建文件File -->New --》symbol
2）修改文件参数
Setup-->Design parameter editor
单位
偏移量 Left X Left Y 根据封装具体大小进行调整
Setup-->Grid
Grid
0.1mm0.1mm
3）放置焊盘
Layout--》pin
connect（放置由电气连接的过孔）
Mechanical--机械过孔
第一列选择焊盘类型，connect和Mechanical，connect为导电过孔，Mechianical为机械过孔
Padstack选择制作的焊盘文件
Qty为x和y方向焊盘个数，spacing为焊盘中心间距，order为焊盘放置方向
rotation为旋转角度
Pin#为引脚起始编号
inc为增量
Text block为字体大小（引脚编号）
offset为xy方向偏移量
设置完以后根据0402的封装图计算第一个焊盘中心的坐标
（-0.35 0）
在command中输入x -0.35 0 Enter
鼠标右击选择Done，完成焊盘放置
4） 放置丝印层
Package Geometry --》Silkscreen_Top 丝印层 0.15mm
利用走线命令Line进行绘制
Add line命令选中后 然后设置options如下
然后根据封装图，定位丝印层坐标
按照比焊盘文件左右各大1mm进行绘制
所有丝印层的起点为（-0.6，-0.35）
依次在命令栏输入以下命令
x -0.6 -0.35 Enter
ix 1.2
iy 0.7
ix -1.2
iy -0.7
右键单机，选择Done
完成绘制
5） 放置装配层
Package Geometry --》Assembly_Top 装配层 0.00mm
利用走线命令（和丝印层同样大小）
同方法四相同，只不过走线层数和线宽发生了改变
6） 放置边界
Package Geometry --》Place__Bound_Top
利用放置矩形命令
Shape Add Rect
放置完以后如下图所示
7） 放置text
Ref Des--》Silkscreen_Top
Marker size 0
Rotate 0
Text block 1
Text junt center
Add Text命令
命令窗口输入
X 0 0 enter
Refdes enter
然后按照相同的方式放置以下两层
Ref Des--》Assembly_Top
Component Value--》Silscreen_Top