一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板
二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.
三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了./
今天同事说起盲孔，埋孔，结果同事说了一个：一阶电路板，一下子把我弄晕了，问他，他还不说，看到他那很不屑的表情，弄得我很尴尬啊，赶紧回来百度，终于弄明白了。在网上找到了一个解释，如下：
在手机电路板中,经常可以听到一些线路板行业中的技术关键字,一阶盲埋,二阶盲埋,那么到底什么是一阶盲埋,什么是二阶盲埋呢？
通常6层板，1-2，3-4，5-6，就是3个双面板叠合起来的，1-2（3-4，5-6）之间是基板介质，2-3（4-5）之间是粘合物
每个双面板之间的过孔就是一阶（1-2，3-4，5-6），叠层之间的过孔就是二阶的（2-3，4-5），后者工艺复杂，应避免；同理，更应该避免出现1-3,1-4,1-5,2-4，2-5，2-6,3-5,3-6之间过孔
接地的过孔尽量做通孔（1-6）所以，最理想（可加工）的过孔形式是1-2，3-4，5-6（7-8，8层板），与1-6（1-8，8层板）
1-2，5-6叫埋孔（表面看的到，不打穿整个PCB），3-4叫盲孔（表面看不到，夹心孔），1-6叫通孔（打透PCB）
我所说的一阶版是指：没有在文中所说的二阶版上过孔，只是在一阶板子上过孔。所以一阶板压好6层后，不要用激光过盲孔和埋孔了，只是过6层的通孔就行了。这样工艺少很多。
因为自己以前只做过两层PCB板，虽然也画过6层板，但是都是画着玩的，从来没有送做过，所以没有关心过工艺的问题。看来画多层板还真的不能不注意啊，因为多一阶，板子价格就贵很多啊，画版时一定要注意啊，尽可通地只做一阶板，节约成本。
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赞的都帅
来自百度知道认证团队 2018-08-20
区别一阶，二阶就，三阶的方法就是看激光孔的个数。PCB芯板压合几次，打几次激光孔，就是几阶。这是唯一的区别。
1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔，这是一阶 ，如下图所示
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2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔。这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。
二阶就分叠孔与分叉孔两种。
如下图是八层二阶叠孔，是3-6层先压合好，外面2，7两层压上去，打一次镭射孔。再把1，8层压上去再打一次镭射孔。就是打两次镭射孔。这种孔因为是叠加起来的，工艺难度会高一点，成本就高一点。
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如下图是八层二阶交叉盲孔，这种加工方法与上面八层二阶叠孔一样，也需要打两次镭射孔。但镭射孔不是叠在一起的，加工难度就少很多。
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三阶，四阶就依次类推了。
拓展资料HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最rzdhj并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
参考资料：百度百科HDI板
4、一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
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