来自专治PCB疑难杂症总群和主群的疑难杂症（添加wwddc微信号：johnnyyang206可入群讨论）：很多PCBdesigner搞不清板子到底要不要塞孔？塞孔有什么好处，不塞孔会不会有短路的风险；盘中孔为什么要用到树脂塞孔？什么又是树脂塞孔？结论是：既然不知道就都交给板厂吧，板厂怎么处理就怎么做。于是乎板厂导向型的设计就出现了。
wwddc先提几个相关的问题？看看下面的疑难杂症是否能知道。
1，半塞孔和全塞孔有啥区别？如何理解半塞孔和全塞孔?
2, PCB绿油塞孔和绿油开窗有什么区别？
3，塞孔与不塞孔的优劣势？如何选择到底塞不塞？
4，BGA区域塞孔的理由是什么？可不可以不塞？
5，电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别？
首先先来点基础知识分析，后面的疑难杂症解析就容易了。
第一个问题针对半塞孔和全塞孔wwddc分析：
全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住，一般是TOP和BOT双面往孔内塞绿油，饱满度80%以上；半塞孔是指从一面塞，不透光，半塞孔的，饱满度不好控制，一般工厂只能做到30-50%左右，以工厂自身能力为准，主要应用于，一面开窗，一面不开窗的区域，如屏蔽罩、散热盘。常规的VIA的塞孔方式都是全塞孔处理。
为什么很少有做半塞孔的？
因为半塞孔工艺孔壁内部空间有很多死角，容易藏化学药水，无法清洗干净，容易造成后续使用的可靠性问题，后续焊接时，也容易进锡珠，引起安全问题。工厂塞孔的材料一般只有绝缘材料，材质和pcb板的材质类似，工厂的材料一般没有用金属材料塞孔的。另外加厚阻焊层至18微米，能有效的防止金属机构件与VIA短路。另外，加厚阻焊至18um,一般就是工厂的极限。工厂很少做厚度大于18um的阻焊，另外厚度大于18um的阻焊需要增加较多成本，而且工序较复杂(默认阻焊的厚度一般是10um)。
第二个问题针对绿油塞孔和绿油开窗wwddc分析：
绿油塞孔是将过孔中塞绿油，一般以塞满三分之二部分，不透光较好。一般如果过孔较大，根据板厂的制造能力不一样，油墨塞孔的大小也不一样，一般的16mil以下的可以塞孔，再大的孔要考虑板厂是否能塞。
绿油开窗，主要用于表贴焊盘及器件的插件孔，安装孔，测试点等，这个时候绿油是不能覆盖焊盘及孔内的，因为绿油是非导电物质，如果入孔或入盘，会造成焊接不良，可探测性不良等。
第三个问题针对塞孔与不塞孔wwddc分析：
从塞孔角度来讲，有如下优势，当然有补充的可于wwddc探讨；
1，塞孔可防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；这也就是说在波峰焊设计区域的范围内（一般焊接面在5mm或以上）没有过孔或者是过孔做塞孔处理的原因。
2，塞孔可防止密间距器件（比如BGA）造成的可能性的短路。这就是设计过程中BGA下的过孔要塞孔的原因。因为没有塞孔，这个出现过短路的案例。
3，避免助焊剂残留在导通孔内；
4，电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
5，防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；这一点在散热焊盘加过孔上体现得最明显。
6，防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
7，塞孔对SMT 制程会有一定的帮助。
从不塞孔的角度来讲，有如下优势，当然有补充的可于wwddc探讨；
1，有些VIA孔(通孔)是绿油开窗,因为这些孔是测试孔,PROBE要接触的.
2，绿油塞孔不能100% 的填平, 所以在PCB 的制程上会有化学液滞留在孔内从而腐蚀的可能。而不塞则可以。
3，如果是采用两面塞孔,中间容易有气泡,在SMT 制程上会膨胀,爆裂。
比如塞孔板常见的图形中描述问题，起泡问题，锡珠问题，弹油问题，暴孔问题，透光裂痕问题等在塞孔中都有可能出现。（不要被这些吓到了，就不敢塞孔了，其实这个还和塞孔工艺有关，大部分出现的问题还是可以管控的）
那既然都有优缺点，如何选择塞孔还是不塞孔，wwddc给个结论吧。做了那么多分析，就是为了给一个指导建设性的结论，结论当然在文末。
第四个问题关于BGA区域塞孔wwddc分析：
离焊盘很近的过孔或者密集的走线过孔（尺寸小于0.4mm，一般为0.3/0.25mm较多见），为防止短路，是需要塞孔处理的。所以BGA器件下面建议塞孔处理。不塞孔有风险！
如果是BGA底部的过孔：如果不是测试点，可都做塞孔处理，防止短路及藏锡珠。如果要做为测试点，可以bot面开窗。
第五个和六个问题wwddc需要具体阐述和分析，希望能给群友的疑难杂症写明白。其实电镀塞孔很好理解，就是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。没有空隙，对焊接有好处，抗氧化也好，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。
整体理解下塞孔的不同，我们先来几张图片以便更好的理解：
两面盖油
不塞孔，即过孔开窗
单面油墨塞孔
两面塞孔，也叫全塞孔
盘中孔设计
导电金属塞孔
关于塞孔流程和塞孔方法就简单介绍下，毕竟这主要与板厂工艺有关：
大部分的塞孔流程方式有：
1，先塞孔后印板面油墨
2，连塞带印
3，在绿油加工前塞孔
4，喷锡后塞孔
比较下不同塞孔方法。
Q1:那VIP (via in pad) 盘中孔设计又是怎么一回事？
wwddc回复：目前线路板越来越往高密度、互联化发展，已经没有更多的空间放置这些连接通孔的导线和焊盘，于是在这种背景下，将过孔打在盘上的工艺应运而生。简单点说就是把已孔电镀过的导通孔再经过丝网漏印填料（绝缘树脂或导电浆等）来堵塞导通孔，然后经过烘干固化、抛磨，再经过电镀，这样一来整个在制板的表面都被镀铜所覆盖，再也看不到导通孔了。
盘中孔设计作用也是非常明显的：比如提高了电子产品的电气性能和可靠性，使信号传输导线缩短，减小传输线路的感抗和容抗以及内外部电磁干扰等。
接着我们来了解下盘中孔的基本流程。
Q2,我们经常屏蔽罩上的过孔或者散热焊盘的过孔都是两面开窗处理，但是又要求整板塞孔，经常会遇到板厂反馈回来的工程确认，这是怎么回事？
wwddc回复：确实有这个问题存在，因为我们在设计的加工文件里并没有描述清楚，一方面又要求整板塞孔处理，一方面又在焊盘和屏蔽罩区域开窗处理。这种问题一般会带来工板厂的工程确认。比如：双面开窗的过孔，如一面为钢网，则从另一面单面塞孔制作，,接受塞孔的孔边有油圈；或者双面开窗的过孔按原稿不塞孔，接受油墨入孔堵孔、漏锡风险；
如果是散热焊盘，空间足够的话，双面都做亮铜处理，不塞孔处理，更好的散热。至于漏锡的风险，我们在设计钢网的时候需要避开过孔，这样就解决了漏锡的风险。
如果是屏蔽罩上的过孔，直接可以接收双面开窗处理。
Q3，塞孔工艺有什么可以参考的标准
wwddc回复：可以学习下IPC标准的IPC 4761。这个是纯英文的，英语不好的学习起来有难度。仅供参考。
详细：IPC 4761-Design Guide for Protection of PrintedBoard Via Structures。
Q4，那板子塞不塞孔wwddc最终的结论是什么？
wwddc回复：这个只能是建议，并不是结论，也并不是什么标准，仅供参考。
第一点：客户有要求，在满足设计和工艺要求的情况下听客户的。
第二点：如果没有特殊要求，可以整板塞孔处理。
第三点：如果要过孔开窗处理，注意波峰焊区域局部塞孔或者没有过孔以及密间距比如BGA区域需要局部塞孔处理。
第四点：如果你希望拿到的扳子，所有过孔的焊盘表面、孔内，和其他器件焊盘一样都喷漆（或其他表面工艺），过孔阻焊就做开窗处理，过孔的导通性比较好。
编撰：wwddc 审校：tmdbks
关注wwddc微信公众号：专治pcb疑难杂症 （PCBDoctor） 解决遇到的各种PCB疑难杂症。
wwddc简介
wwddc，80后，曾多次美国硅谷深造，高级PCB设计工程师，技术专家，曾获得四项PCB设计专利；设计过的产品项目数量总和500+，设计的最大单板项目50000pin+，设计过32层的硬板PCB项目以及16+4的软硬结合板项目，设计过1阶，2阶，3阶以及任意阶的HDI项目，擅长领域包括但不限于：PCB板级信号完整性分析，PCB板级电源完整性分析，PCB封装计，PCB layout设计，PCB工艺分析，板级EMC电磁兼容分析；wwddc医道：治于无形而出于前。