TL335x-IDK是由广州创龙基于TI AM335x Cortex-A8设计的工业级开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为175mm*110mm，它为用户提供了SOM-TL335x核心板的测试平台。
SOM-TL335x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A8 CPU AM335x，高性能与低功耗有机结合，采用耐高温、体积小的4*50pin B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。
TL335x-IDK开发板底板采用4层无铅沉金电路板设计，外设接口丰富，结合广州创龙提供的丰富的Demo程序和ARM开发教程以及技术支持，客户可以快速评估核心板的性能和进行底板设计和调试以及ARM软件开发。
处理器TI AM335x是一款高性能嵌入式32位工业级Cortex-A8处理器，主频可高达1GHz，运算能力可高达2000DMIPS，搭配DDR3，兼容eMMC和NAND FLASH，拥有多种工业接口资源，以下是AM335x CPU资源框图：
2 FLASH
FLASH采用512M/1GByte NAND FLASH或4GByte eMMC，硬件位置如下图：
3 RAM
RAM采用DDR3L，硬件如下图：RAM采用DDR3L，硬件如下图：