产品功耗测试一般分为芯片各分支路功耗测试和整机功耗测试。
芯片各分支电路的功耗测试，一方面是为了确认我们的设计是否满足芯片要求的规格，另一方面也是为了为降低功耗的设计、散热设计提供可靠的数据；
整机功耗测试是为产品规格书输出具体数据，相对于电池供电的产品，整机功耗低，产品使用时间长，也可以提高我们的市场竞争力。
我们也以这两点为中心展开测试。
名词注释
按等级划分芯片各支路功耗：芯片电源，测量各道路的功耗值
单板功耗是用产品电路板的总电源测量电压和电流，得到的功耗值
整机功耗:完整的产品形态，电源适配器交流输入侧测量的功耗，由于电源适配器有一定的电源转换效率和损耗，纳入计算。
测试方法及设备的选择
电压测试的仪器自不必说，在常规测试中多用数字万用表，精度高，直观性好，但电流测试的测试方法仪器种类多，各有优劣。 列出下表中常见的几种测试方式，根据自己的实际情况，可以选择合适的测试方法。
在以下所示的功耗测试中，使用TEK示波器TCP电流钳，可以根据芯片的各分支电源交叉布线，在一个业务环境中测试多路电流。
芯片各分支电路的功耗测试
使用工具
- TEK示波器
- TPC电流探针
-数字万用表
测试步骤
1、确认本公司产品测试模板的外观、功能和性能
常温下检查试验样品外观，无明显损伤、零件掉落、锡球等附着物；
用万用表检测各DC-DC，LDO电源的输入输出无短路；
打开单板电源，查看是否正常运行，软件是否是最新版本，以及相应的配置是否正确；
单板满载业务，确认功能是否OK，性能是否达到
2、在芯片各分支电源干线道路上进行布线
查看原理图和PCB图，确认待测试芯片的各电源(0v9、1v5、3v3等)，用烙铁消除主干道串联的0电阻，用8~10cm的导线焊接在原电阻的2个焊盘上，使电源电流流过导线流向芯片如果硬件设计不能保证串联0电阻，童鞋们必须手工切割主电源线铜皮，并在两侧焊接道岔。 准备结束后，单板再次接通电源确认功能和性能。
注意的是：测试点应选在DC-DC电路的滤波电容之后，所有芯片供电支路之前，如果测试点选在电感之后，由于未经过电容滤波，在测试中会引入较大的纹波噪声，影响到电流的测试。
3、开始测试
常温下，单板以最大的业务运行，由产品的标准适配器供电，打开示波器和电流探头。 示波器的一般设定：
-功能：打开长余辉，打开快速捕获
-参数设置：带宽设置>； 500MHz、输入阻抗50、
-显示：纵轴的电压范围设定为适当的状态(波形占屏幕2/3的位置)，时间轴设定为200us，
-触发模式：选择DC触发，触发电压检测最大电压(确保所有波形捕获显示)。
-将电流探针设定为1A/V范围，闭合探针夹进行校准。
-根据电流方向，跨接线夹探头点击示波器run，长时间开始波形捕获，获取20000acqs (或测试时间5MIN )，读取电流RMS有效值，关注MAX、min值
4、读取实时电压：打到数字万用表、直流电压文件上，当手写笔的点跨越接线垫时，测量并记录实时电压值。
5、记录所有支路的电流值、电压值，计算功率，并与芯片规格进行比较。
整机功耗测试
使用仪器
- WT300系列功率计
-数字万用表
示波器电流探头
测试步骤
实验前，准备新单板，检查单板的外观、功能和性能，要求如上，完成后，机器以完整的产品形态，准备测试。
常温25，根据产品实际运行状态搭建测试环境，单板开机预热一段时间后开始测试，用电压表和示波器电流探头测试单板总电源的电压值和电流值，用于计算单板功耗，用电表测试整机功耗
测试场景覆盖：关机、待机、典型工作状态、极限场景。
高温45，重复步骤2、3，得到高温环境下各测试场景的单板功耗和整机功耗。
记录所有支路的电流值和电压值、整机功耗，计算单板功耗和适配器效率。
划重点
硬件设计应考虑到测试的需求，芯片各电源支路预留测试的0串阻，测试信号引脚最好预留相应的测试点。
考虑降功耗设计，前期规划出整个单板的电源网络及计算出理论的电流值和功耗值，在设计过程中参考产品方案的设计，为产品的待机，典型工作模式及极限工作模式，设计相应的电源控制电路，为后续的软件功耗优化提供硬件支持。
高效率的器件应用，在器件选型时，选用低功耗，高效率的元件。
散热大的元件，如MCU，DDR，电源芯片，晶体等均匀分布，并远离热敏元件。
阻抗控制，合理的PCB布局，精确的阻抗控制，可以减小射频路径上的损耗。