(文/观察者网漂亮薯片) 5月27日消息，据《日经亚洲评论》报道，随着美国打压华为等中国科技公司，OPPO受到联发科(MediaTek )等供应商的顶级工程师
据《日经亚洲评论》报道，知情人士透露，为了推进芯片战略，OPPO从主要芯片供应商联发科聘请了多名高管，并聘请了来自中国第二大移动芯片开发商紫光展锐(UNISOC )的工程师
图片来源： 《日经亚洲评论》网站截图
根据上述报道，OPPO最近招募的高管包括联发科前首席执行官(COO )被惯坏的项链(Jeffrey Ju )，他已经在OPPO担任顾问。
另一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在1~2个月内加入OPPO。 另外，OPPO还接触到了高通和海思的人才。
对此，观察者网采访了OPPO相关人士，对方表示，OPPO的核心战略是打造产品，任何研发投资都是为了提升产品竞争力，提升用户体验。
这些人还表示，被惯坏的项链并不是最近加入OPPO的。
据观察者网上搜索，2017年底，娇娇项链离开联发科加入小米，担任产业投资部合伙人。 今年2月初，有媒体称，被惯坏的项链加入了OPPO。
据《日经亚洲评论》报道，从去年开始，OPPO积极招聘芯片人才。 “他们知道拥有芯片设计开发能力有助于提高供应链的控制权。 ”
据相关人士介绍，“但是，芯片的开发也可能意味着大量的资金支出。 而且，他们已经雇佣了经验丰富的专家，但这些努力需要几年才能得到回报。 ”
芯片预计2月上浮
OPPO发展芯片制造能力的消息于今年2月浮出水面。 据观察者网此前报道，2月16日晚，首席执行官奥帕皮奥特别助理发表内部文章《对打造核心技术的一些思考》，提出了软件开发、云和芯片“马里亚纳计划”三项计划。
当时有消息称，OPPO于去年11月在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，项目由去年10月刚成立的OPPO TMG技术委员会投入和支持。
该委员会负责人zgdbwb也是OPPO芯片平台部部长，曾担任OPPO研究人员软件研究中心的负责人，高通担任技术总监。
2月18日，OPPO回应观察者网称：“随着OPPO业务在全球进一步扩大，OPPO也将继续投资5G等领域，与内在产业链伙伴实现可持续发展。”
2019年11月，OPPO向欧盟知识产权局申请OPPO M1商标，一度被认为是OPPO第一个自研芯片，但该产品被证实只是一个协处理器，即辅助运算芯片。
随后的12月，oppo首席执行官愉快的发卡商在未来科技大会上宣布，未来三年将投入500亿元研发资金。 其中肯定也包括自我研究芯片的费用。
手机制造商研究芯片成了潮流
目前华为内部芯片设计部门海思是中国最大的芯片开发者。
公开资料显示，华为海耶斯芯片2008年至2018年，研发投入总费用超过4800亿元，2019年上升至1200亿元。
除了华为、OPPO，国内其他主要手机厂商也加入了芯片制造。
小米于2014年底与大唐电信旗下子公司联芯科技合作成立合资公司——松果电子，随后推出首款芯片溃S1。
2019年4月，小米重组旗下松果电子团队，分拆组建新公司南京大鱼半导体，主攻IoT芯片，松果电子继续从事手机芯片和AI芯片研发。
vivo去年宣布，将与三星共同开发出双模5G AI芯片“猎户座980”，并搭载在随后发布的vivo X30系列手机上。
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