5G虽然还刚刚开始商用，但围绕新一代的6G技术研究早就开始了，很多国家、机构、企业都开始了6G的预研工作。
最近，介绍了日本NTT集团旗下的设备技术实验室Hideyuki NOSAKA、Hiroshi HAMADA等专家最近执笔开发的面向6G太赫兹无线通信的超高速芯片技术。 该6G超高速芯片使用磷化(InP )化合物在300GHz的超高频频带进行无线传输实验，使用16QAM调制时，获得了100Gbps的超高速度，相当于10万兆有线网络。
更令人惊讶的是，这种高速只使用了一个运营商。 如果辅助多载波聚合和MIMO、OAM等空分复用技术，或者将来开发新的相关技术，组合的速度更是无限的，预计至少会达到400Gpbs，也就是现在5G速度的至少40倍。
当然，28GHz毫米波面临着传输距离、损耗的严峻考验，300GHz超高频必然有很多需要克服的困难，注定只适合短距离高速传输。 该技术期待着开始使用成像和传感等通信领域和非通信领域中未使用的太赫兹频带。 NTT表示，希望带来使用超高速集成电路的新服务和产业，进一步推动技术的发展
在此之前，《电子工程专辑》报告称，美国加州大学欧文分校(UCI )纳米通信集成电路) NCIC实验室也于7月开发了超过5G的收发机芯片。 该芯片处理数字信号的速度明显快于目前可用的等芯片，更节能。 这是利用独特的数模体系结构实现的，通过调制模拟和射频域的数字位，大大降低了数字处理的要求。 研究人员说，用这种方法克服了摩尔定律的局限性。
他们用55纳米的SiGe BiCMOS工艺制作了单通道115-135 Ghz接收机的原型。 根据测量，该设备为30厘米的传输距离，无线数据传输速率为36Gbps。 在接收端，用8PSK码片解调的误码率(BER )是1e-6。 用这个错误率测量的接收机灵敏度为-41.28 dBm。 包括焊盘和测试线(2.5 mm的有效区域)，该样机占有2.5 x 3.5 mm的裸芯片面积。 消耗的直流总功率为200.25mW，最大频率转换增益为32dB，最小噪声系数为10.3dB。
NCIC Labs还开发了在模拟和RF域中调制数字位的技术，以低成本和低功耗实现芯片布局，以比现有系统更低的成本和更低的功耗传输超过100GHz的信号。 2019年全球主要5G芯片制造商发布相应产品，2020年全球主要国家启动5G规模化APP应用的同时，《电子工程专辑》也报告世界各国及主要通信芯片制造商相继加快了6G技术的初期开发。
今年1月，韩国LG宣布成立6G实验室； 今年6月，三星电子副主席hsdl也表示，将继续投资包括6G和系统芯片在内的未来业务。
今年3月，世界首次6G峰会在芬兰举行。 主办单位芬兰奥卢大学邀请了来自各国的70名顶级通信专家，召开了闭门会议。 主要内容是集体发力，撰写世界首部6G白皮书，明确6G发展的基本方向。 (参考阅读：世界首款6G白皮书发布)
今年6月，诺基亚、爱立信和SK电信宣布建立战略伙伴关系，共同研究6G；
今年9月，华为公司创始人任正非在接受外国媒体记者采访时表示，华为已经开始了6G研究，华为的6G技术也“领先世界”。
今年11月，中国国家科技部在国家发改委、教育部、工业和信息化部、中国科学院、自然科学基金委员会和北京组织召开了6G技术研发活动启动会；
本月初，NTT、索尼、英特尔三家公司宣布将在6G网络研发方面进行合作。
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与5G不同，6G将致力于解决海陆空天盖等地域限制的问题，包括整合卫星通信以实现全球无缝覆盖。 同时，6G将扩展到更高的频带以获得更大的传输带宽，如毫米波、太赫兹和可见光等，以满足流量、连接数激增的需求。 预计单个终端的峰值速率指标将达到100Gbps以上，设备连接密度可能会增加到每立方米数百个设备。
但是，目前围绕6G的研究才刚刚开始，还有非常多的不确定性和难题需要解决，最早预计到2030年才能商用。