新的StrataXGS Trident 3交换机芯片系列的主要优点包括：
市场领先的StrataXGS Trident交换芯片体系结构创新，支持可编程消息处理，同时与备选方案相比提供了明显的成本和能效优势；
为服务链、网络虚拟化和软件定义的传输提供新的协议分析、处理和编辑提供可编程支持；
通过可编程功能启用新的Instrumentation功能，如带内和带外电话
经验证、功能丰富的Trident 3编程image和灵活的软件API与基于StrataXGS Trident 2和Trident 2的网络完全兼容，可最大限度地保护客户的投资，并最大限度地实现网络部署
•3.2Tbps和2.0Tbps设备现在开始发送样本； 它们是完整的Trident 3产品组合的一部分，涵盖数Tbps到100Gbps的交换，利用统一的软件开发和编程流程。
成本和功耗优化行业范围最广的可编程交换芯片产品线为企业、数据中心和运营商的边缘提供了端到端网络功能的一致性，并提供了网络升级能力，从而最大限度地延长了资产寿命。
“我们在StrataXGS Trident 3系列中的创新是提供完全可编程的交换体系结构，同时基于现有的StrataXGS Trident和Trident 2网络保持向后兼容性。 ”Booton核心交换事业部高级副总裁兼总经理Ram Velaga说：“我们的客户需要的不是白板，而是可扩展、可靠的网络数据平面，虽然通过重新编程来满足未来的需求我们通过Trident 3独家提供了这样的解决方案。 我们的客户可以利用统一的开发来生成一系列可编程的交换产品同样，丰富的功能集可以从运营商的边缘扩展到数据中心、校园核心和wiring closet。 ”
Trident 3的FleXGS体系结构包括新的可编程解析器、搜索和编辑引擎以及相应的数据库。 这些引擎的大小和阵列设置是为了最大限度地提高并行性、性能、功能容量、面积/能效，非常适合当今网络多样化和并发需求。
流水线由VX局域网、GPE、NSH、通用、MPLS、绿色多用途、通用、身份定位寻址(此体系结构还包括可编程的，包括相关消息(如流量标识符和时间戳)的元数据，以及带外网络的可视化(如每个消息/每个流的属性直方图attribute histograms和新的ERSPAN协议) 可编程性可与Trident 3的流量工程功能组合使用。 例如，可以配置ECMP、动态、基于状态的负载平衡和多路径。
博通的FleXGS可编程性提供了通过现场升级部署新交换和安装的能力。 因此，网络OEM、ISV和运营商可以利用Trident 3的可编程性，同时利用上一代StrataXGS开发和部署的丰富强大的功能集。
FleXGS可编程架构主要特性
•所有可编程消息处理流水线：解析器、编辑器、搜索/动作引擎支持下一代复盖协议，如NSH、VX局域网- gpe、VX局域网- IPv6、通用、绿色/UDP多路复用、ILA和通用
可编程性使您能够通过网络软件升级新的overlay处理和instrumentation功能
通过大型、并行、共享的匹配行为数据库，最大限度地提高表效率和每个邮件的搜索能力
灵活的编程模型：除了提供经过完全验证的密钥交换程序以实现最快的上市外，还为高级用户提供了基于脚本的编程过程
具有灵活API的跨产品统一软件开发模式提供了StrataXGS Trident 3交换芯片系列的主要特征，以快速、无缝地使用可编程功能
集成卓越的10/25Gbps NRZ SerDes，实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接
单芯片平台和线卡示例包括Spine交换机和融合校园核(32x100GbE )、25/100GbE TOR交换机) 48x25GbE 8x100GbE、10/100GbETOR交换机)
•32MB片上的100%全部共享消息缓冲区(数据包缓冲器)。 提供比上一代最多8倍的网络突发吸收和拥塞避免
适用于L2交换、L3路由、标签交换和overlay传输的大型可编程片上传输数据库
ACL的规模增加了三倍，以支持不断发展的策略和安全要求
带有片上加速器的PCIe Gen3 x4主CPU界面将控制平面的更新和引导性能提高了5倍
为增强网络telemetry提供可编程支持，包括每个消息的时间戳、流跟踪器、微突发检测和延迟
/丢包监测，基于有源探测器的带内telemetry和带内OAM处理；集成了开源BroadView v2 Telemetry代理和分析软件•基于状态的动态流量负载均衡可在大型Layer3/ECMP Leaf-Spine网络中针对链路拥塞和流量不平衡提供系统性和自适应调节
•面向非Clos拓扑中动态流量工程的自适应路由
•对上一代Trident 2和Trident 2+器件提供全功能兼容
供货情况
Broadcom现在正在提供StrataXGS Trident 3系列中的这前两名成员：BCM56870（3.2Tbps）和BCM56873（2.0Tbps）。
行业引述
网络原始设备制造商（OEM）：
Arista Networks公司硬件工程副总裁Jeff Hirschman：
“博通Trident芯片系列推动Arista 7050系列平台取得巨大成功。我们对博通Trident 3产品的新功能感到非常满意，其在网络上取得了高度可编程的交换和路由成就。”
新华三集团数据中心研究部副总裁兼负责人Liu Yili：
“新华三集团凭借其领先的企业和数据中心网络解决方案产品组合，具有得天独厚的优势来利用博通Trident 3的突破性可编程交换芯片架构。我们在StrataXGS和StrataDNX商业芯片方面丰富的经验，使H3C能够为终端用户应用提供最可靠灵活的生产就绪解决方案支持，并成为首个将高级网络虚拟化、监控和流量工程功能推向大规模部署的公司。H3C及其客户将大大受益于博通在Trident 3中的创新方法。”
华为技术有限公司数据中心网络产品线总经理Yu Li：
“我们在使用StrataXGS和StrataDNX交换芯片方面与博通进行了多代合作。这帮助华为取得了企业和服务提供商领域全球网络设备领导者的地位。我们的持续成功依赖于芯片技术，这为华为的产品带来了差异化、高质量、高可靠性以及工程优化。Trident3平台提供了这样的宝贵技术——它提供了广泛的反向兼容交换特性，可以重新编程，以便快速实现新的SDN和网络可见性要求，同时满足客户期望的全面生产就绪和解决方案鲁棒性。”
锐捷网络公司总裁兼首席执行官kdwd：
“博通和锐捷正在帮助推动时下中国正在发生的网络转型，即从功率受限、不灵活、性能有限的解决方案过渡到灵活、高性能、基于商业芯片的设备。StrataXGS Trident 3系列为数据平面可编程性设定了新的行业标准，将会在中国市场激起一波新的交换解决方案，将25GbE和100GbE带向主流，并利用ISSU交付功能升级和空前的功率效率延长网络基础设施的使用寿命。我们与博通紧密合作，开发了基于Trident、Tomahawk和Jericho产品的丰富的交换机产品组合。凭借Trident 3代的独创性和多功能性，我们很高兴能够携手开始这一雄心勃勃的旅程。”
中兴通讯以太网交换副总经理David Chen
“Trident 3交换架构中引入全可编程的分组处理引人注目，因为它延长了业界最知名的商用交换机芯片解决方案的使用寿命和功能容量。中兴通讯不断增长的高性能以太网解决方案组合将受益于Trident 3中广泛的L2、L3、MPLS和覆盖处理的灵活性，并推动数据中心市场当中软件定义、经济、低功耗100GbE连接的采用。”
网络运营商和终端用户：
中国移动通信公司网络研究所所长Li Han博士：
“中国移动确信商用交换机芯片和新兴的软件定义技术的价值，是它们使服务提供商的云端运营得以更加灵活。我们赞同博通为Trident 3引入可编程交换架构，它提供了领先的网络遥测功能以及实现新协议处理范式的能力。我们相信这将是推动中国下一代云端和移动业务发展的一个重要产品。”
中国电信上海研究院基础设施网络总监Shen Chengbin博士：
“可以将由软件驱动的可编程性与强大、有保证的功能和高效的硬件实现结合在一起的网络芯片对电信运营商特别有吸引力，因此我们可以部署更灵活的运营商网络，而不会影响经济性、可靠性或上市时间。博通Trident 3交换芯片实现了这一承诺，其可编程架构提供了安全保障，即不需要在长时间设备升级周期方面持续投资，即可满足快速演进的网络需求。从中心局NFV到移动核心到数据中心，电信基础设施可以从博通在Trident 3中实现的创新及质量和效率上的关注中受益。”
中国联通网络研究所所长Wang Guangquan：
“亚洲运营商向高速25GbE、50GbE和100GbE网络的迁移依赖于可降低功耗、资本支出和运营负担的技术。通过以积极的成本和功率包络实现诸如服务功能链和带内遥测等新功能，博通Trident 3交换芯片系列可以为中国联通的网络基础设施提供巨大的效率。”
腾讯网络架构中心副主任Wade Shao：
“腾讯的网络需要为企业提供高质量的服务，并能够编程来满足大规模的需求和新的应用。zxdbbt的Trident 3平台允许以全局视野和实时的深度了解快速推出所需的网络功能，并对网络异常和故障作出响应。”
原始设计制造商（ODM）：
Accton科技公司总裁CC Lee
“Accton有幸与博通不断合作，向业界推出创新的网络技术。不久前，StrataXGS Trident-II开创了基于商业交换芯片高度可扩展网络的时代，而我们通过现有的OEM合作伙伴以及Edgecore Networks公司，帮助全球数据中心和网络服务供应商大规模实现了这一转型。现在，通过Trident 3代芯片，我们看到了大规模市场采用利用全可编程交换芯片数据平面的基于25/100GbE的叶脊互连的机会。我们很高兴与博通合作，基于Trident 3为业界提供更灵活、高性能和高效的交换解决方案。”
台达网络公司首席执行官Jeff Chen
“StrataXGS Trident 3可编程交换芯片架构的引入，对DNI和整个行业来说是个重要里程碑。作为博通首屈一指的网络ODM提供商，我们的重点是提供这个系列的许多优势——包括在系统升级功能、卓越的性价比和杰出的功率效率、统一灵活的从千兆以太网一直延伸到高密度100GbE的交换功能。我们很荣幸参与到这一革命性的产品开发中，并希望通过我们的合作共同成功。”
广达电脑高级副总裁兼云达科技（QCT）总裁Mike lcdbd：
“通过与博通等芯片解决方案领导者合作，云达科技帮助改变了云数据中心最大程度实现服务器、存储和网络大规模部署中的技术集成和创新。我们专注于利用博通Trident 3交换芯片系列的卓越的以太网交换功能为市场提供一系列平台解决方案。我们共同的客户将能够指望他们在基于StrataXGS的数代QCT交换机上已经部署的强大功能集，同时利用Trident 3的可编程架构更好地保护了拦截新的网络协议和遥测功能。“
关于博通（Broadcom Limited）
博通公司（Broadcom Limited）（NASDAQ: AVGO）是一家提供广泛模拟和数字半导体连接解决方案的领先设计、开发和全球供应商。博通公司广泛的产品组合服务于四个主要终端市场：有线基础设施、无线通信、企业存储以及工业等。我们在这些终端市场的产品应用包括：数据中心网络、家庭连接、宽带接入、电信设备、智能手机和基站、数据中心服务器和存储、工厂自动化、发电和替代能源系统以及显示器。