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众所周知，高品味是华为旗下的芯片设计公司，其能力在以前的芯片设计工作中显露无遗，特别是其设计的麒麟系列芯片，高品味在世界芯片设计领域享有盛誉。
但是，由于美国技术的限制，2020年9月以后，华为海思设计的芯片，无法继续生产了。 同时，海斯自身的芯片设计能力也受到很大限制。
要知道，在传统的芯片设计过程中，海斯使用的辅助设计软件都是美国公司提供的。 但是，在这种情况下，华为并没有放弃研发。 统计数据显示，雾霾研发投资占总收入的21%，居世界研发支出排名第9位，仍保持高水平投资。
在华为受限的初期，mldbm表示华为不会放弃海思。 现在，华为似乎实现了，但最近华为芯片出现了新的进展，足以证明华为海思的研发还在继续。 信息显示，华为海思的芯片已经有了新的进展，新一代基带芯片已经实现了流片。
虽然很多朋友可能对芯片的流程表不太了解，但是流程表是人们常说的风险试验品。 芯片设计完毕后，经过模拟环节，可以将设计文件送到相关工厂进行屏蔽版的制作，然后进行流片。
可以简单地认为，流程图首先制作几个、甚至几十个芯片样本进行性能验证。 如果通过验证，下一步将是规模化量产的一环。
在这个过程中，值得注意的是，流量表的费用比芯片规模化生产的费用要高得多，基本上是十几万到百万。 如果流程表失败，不仅意味着高成本的流失，也意味着芯片不能顺利进入量产环节。
所以，流片这个环节，对芯片设计企业非常重要。 此次华为雾霾芯片的成功预示着下一步将进入规模化量产的环节，这绝对是令人振奋的好消息。
据报道，华为此次完成的流芯片是基带芯片，海斯将该系列芯片命名为巴隆。 这个男爵系列的芯片，以前发布的都获得了不俗的表现，与美国芯片设计巨头高通的基带芯片相比，在实际运行上也稍有优势。
但是，迄今为止，华为的基带芯片在全球不占很大的市场份额，2018年仅占7%的市场。 这主要归因于迄今为止基带芯片采用的销售模式。
基带芯片可以分为插件基带芯片和集成基带芯片。 目前，全球范围内，高通等主要基带芯片企业生产的大部分是插件基带，大部分可以搭载CUP芯片使用。 华为不是。 我习惯用封装的方式将那个基带芯片和自磨CPU一体化。
再加上芯片采购要商用哪个CPU芯片，一般采用哪个基带芯片，高通的CPU芯片供应量很大，所以基带市场占有率当然很高。 华为的长颈鹿芯片不对外供应。 在这种情况下，外部制造商想要使用华为基带的可能性将大大降低。
尽管华为的基带芯片性能比美国的高通量稍高，但制造商最终还是会选择高通量的基带芯片。 但是，尽管此次华为新一代基带芯片的完成，展示了华为的通信能力，但华为海思目前仍面临着许多问题。
作为一家成立于1991年，至今发展了30多年的芯片设计企业，海斯的实力已经不容置疑。 但是，芯片上游的辅助设计软件EDA软件，现在仍被三家美国企业束缚着。 国内的EDA软件制造商虽然在一些环节上可以达到世界领先的水平，但整体竞争力与美国三家企业相比仍然存在差距。
但是，目前海斯新一代基带芯片的设计完成，证明海斯已经在这方面有了比较稳妥的解决方案。 但是，海斯面临着芯片生产的问题。 现在，芯片流已经建成，下一步是进入生产环节，由谁来代理它，成为了摆在海思面前的最紧迫的问题。
我们都知道，在2020年，美国对涉及到本国技术的企业加以限制之后，华为和多家企业已经停止了合作，其中就包括代工厂商台积电。但是在这方面，目前还没有传出进一步的消息，这就意味着华为的芯片不能交由台积电进行生产，那国内的企业有没有可能为华为代工呢？
目前国内制程工艺水平最高的企业就是中芯国际，但是中芯国际目前仅能完成14纳米芯片的量产。不过中芯国际最近也传出了7纳米芯片即将进入风险试产的消息，这就意味着国产的7纳米芯片也要即将问世了。虽然不能和目前最先进的5纳米芯片相媲美，但是还是可以暂时解决华为的部分芯片生产问题。
如今我们也只有静候中芯国际的佳音了，相信即使芯片不能完成生产，华为海思也不会放弃研发，这样在国产芯片实现更高先进制程的时候，华为就能第一时间进行生产了。
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