由于多层陶瓷需要烧结陶瓷化，形成一体结构，所以是引线(Lead )封装的多层陶瓷电容器。 在多层陶瓷电容器，即MLCC中，芯片(Chip )的多层陶瓷电容器是目前世界上使用量最大的电容器类型，其标准化的封装尺寸小，适合自动化高密度贴片的生产。 片式叠层陶瓷电介质电容器(Multi-layers Ceramic Capacitor，简称MLCC ) )，俗称“独石电容器”，是陶瓷电容器的一种。
由于MLCC的使用量巨大，被称为电子行业的大米。 2019年全球MLCC全球出货量为4.5兆头(约120亿美元)。 家里刚囤了米，现在又要囤电容器。 然后今天，“村田”的马来工厂发生感染，停产。
MLCC是电子信息产业最核心的电子元器件之一，除了普通瓷介电容器的优点外，还具有体积小、容量大、机械强度高、耐湿性好、内感小、高频特性好、可靠性高等一系列优点，还具有不同的电容温度系数n )各种类型的分立型电容器作为外置部件广泛用于混合集成电路和其他要求小型化、可靠性的电子设备。 其技术质量水平的高低对一个国家的电子信息产业的制造水平有着很大的影响。
MLCC电容器为什么被称为“独石”电容器？
独石电容器是多层陶瓷电容器的别称，是英文名monolithic ceramic capacitor或多层陶瓷电容器。 前者的英文名如果用英语直译的话，应该是整个陶瓷电容器，意味着将多层陶瓷电容器一体化。
但是，monolithic为什么翻译成“独石”呢？ 分解“monolithic”后，mono是单独的意思，lithic是石质的。 这样的话，最开始可能是会英语的非电子专家翻译了这个电子相关的固有名词。 所以，他们错误地把“monolithic”翻译成了“monolithic”，是“单独的石质电容器”的简称，独石电容器。 然后，传承至今。 其实应该叫做“多层陶瓷电容器”或者“整体陶瓷电容器”。 由于无法考证，我们多年来一直沿用“独石电容器”的称呼。
简单的平行板电容器的基本结构是在两个金属电极之间放入绝缘体制作电介质。 从结构上看，MLCC是多层层叠结构，它是多个简单的平行平板电容器的并联体。 n个平板电容器并联连接。 而且中间的电介质是陶瓷。
MLCC的结构主要包括陶瓷介质、内部电极、外部电极三大部分。 因此，在制造MLCC的过程中，可以选择不同材料的电介质、平板以及连接平板的导线。 即，内部电极、外部电极、焊接端子、电介质材料.
MLCC根据电极材料可以分为贵金属电极、贱金属电极2种。
贵金属电极(Precious Metal Electrode )简称PME，一般为银、钯银、金。
贱金属电极(Base Metal Electrode )简称BME，一般为铜、镍等。
传统的MLCC采用贵金属作为电极。 电极材料是陶瓷电容器的另一重要组成部分，传统的MLCC内电极材料为银和钯，其市场价格非常高，成本占整个MLCC的50%以上。 在MLCC毛利率不断下降的情况下，各制造商致力于开发BME (贱金属电极)工艺技术，以铜、镍等贱金属代替银钯为目标，BME工艺技术将成为未来世界MLCC制造商的市场提升
贱金属镍电极具有高介电常数、容量大、体积小、低电压、绝缘电阻低、成本低的优点越来越受到MLCC厂家的欢迎。 但是，由于镍电极工艺起步较晚，其寿命和可靠性不及传统的银钯电极。 主要原因是芯片型多层陶瓷电介质电容器多使用BaTiO3类陶瓷，该类陶瓷材料一般在900~1300左右烧制，在该烧制温度下贵金属的PME容量不会被氧化。 使用普通金属的BME电气
容，像金属镍，则会在较高烧结温度时发生氧化从而失去作为内电极的功能。目前，选择铜材料作为电极是一个潮流趋势。所以有大量的论文谈论铜电极与陶瓷材料的配合问题。
但是由于在烧成后产生较大的内应力,铜内电极MLCC容易产生爆瓷.为了解决爆瓷问题,采用低温烧结瓷粉是很多机构的研究方向。
端头材料也是影响电容电气表现的重要因素,一般的多层陶瓷电容端头电极由三层组成,从里至外分别为银-镍-锡,符合ROSH要求,应用于一般场合，然而有时需要添加不同的材料以满足实际的电路工作环境要求。
MLCC根据所使用的陶瓷材料，可分为三类。
一类为温度补偿类NPO电介质这种电容器电气性能最稳定，基本上随温度、电压、时间的改变很小，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。
二类为高介电常数类X7R电介质由于X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定，随温度、电压时间的改变，其特有的性能变化并不显著，属稳定电容材料类型，使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。
三类为半导体类Y5V电介质这种电容器具有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R差，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及旁路电路中。
特点：温度特性好，频率特性好。一般电容随着频率的上升,电容量呈现下降的规律，独石电容下降比较少，容量比较稳定。
NPO与X7R、Z5U的区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
在频率特性上, C0G的高频特性最好,X7R次之,Y5V最差.在做电源滤波用途时，要求容量尽量大，所以可用Y5V电容，在做旁路用途时，比如IC的VCC引脚旁的旁路电容，至少要选用X7R电容。而振荡电路，要求温度稳定性好则必须用C0G电容。同时我们还需要注意电压对MLCC的容值影响非常大。
陶瓷失效原因有
1.空洞Void
电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效，空洞较大的话不仅降低IR，还会降低有效容值。当上电时，有可能因为漏电导致空洞局部发热，降低陶瓷介质的绝缘性能，加剧漏电，从而发生开裂，爆炸，燃烧等现象。
2.烧结裂纹Crack
烧结裂纹一般缘于烧结过程中快速冷却，在电极边垂直方向上出现。
3.分层Delamination
分层的产生往往是在堆叠之后，因层压不良或排胶、烧结不充分导致，在层与层间混入了空气，外界杂质而出现锯齿状横向开裂。也有可能是不同材料混合后热膨胀不匹配导致。
二、外界因素
1.热冲击
热冲击主要发生在波峰焊时，温度急剧变化，导致电容内部电极间出现裂缝，一般需要通过测量发现，研磨后观察，通常是较小的裂缝，需要借助放大镜确认，少数情况下会出现肉眼可见的裂缝。
这种情况下建议使用回流焊，或者减缓波峰焊时的温度变化(不超过4~5℃/s)，在清洗面板前控制温度在60℃以下。
2.外界机械应力
因为MLCC主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺丝等工序中，很可能因为机械应力过大导致电容受挤压破裂，从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂。
3.焊锡迁移
高湿环境下进行焊接有可能导致电容两端焊锡迁移，连接到一起导致漏电短路。