大电流芯片，顾名思义，就是流过大电流的芯片，具体市场上大电流是怎么定义的，对此没有明确的定义。 但是，在测试板的情况下，芯片的电流有限制。 因为测试的小探针单针一般小于1A/pcs。 小探针单针最好是1.5A。 据说进口的现在可以做2A以上，但是很贵。 该测试探针是普通信号的测试探针，如果超过该1A的电流，则需要调整为电流探针。 这样做的话，测试夹具有很大的差异。
谈谈这个大电流试验台吧。 可以让很多朋友避免这个大电流的“漏洞”。
集成电路测试板上带粗接地针-接地散热、网图
01在谈大电流试验台之前，需要知道这样的芯片有什么吗？
1 )电流传感器)电流传感器是感测被测量电流的信息，将感测到的信息按照一定规则转换为满足一定基准所需的电信号或其他必要形式的信息并输出，满足信息的传输、处理、存储、显示、记录、控制等要求的检测装置。
电流传感器芯片，照片来自网络
2 ) IGBT芯片：来自IGBT (insulatedgatebipolartransistor )、绝缘栅双极晶体管是BJT (双极晶体管)和MOS (绝缘栅场效应晶体管) MOSFET驱动功率小，开关速度快，但导通电压降大，载流子密度小。 IGBT综合了这两个器件的优点，驱动功率小，饱和电压降低。 最适合交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引驱动等直流电压为600V以上的变流系统。
IGBT设备，照片来自网络
3 )大电流MOS芯片)金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET )广泛应用于模拟电路和数字电路
MOS芯片，照片来自网络
4 .大电流LDO芯片： LDO即low dropout regulator是低压差线性稳压器。
LDO芯片，照片来自网络
5 .解决大电流驱动芯片(大电流驱动时芯片量子效率下降)问题。
芯片地图，照片来源于百度
6 .直流/直流降压稳压芯片：输入直流电压，输出小于、高于或等于输入电压的电压，同时也输出相应的电流。
直流/直流芯片，照片来自网络
7 .电源管理芯片)在电子设备系统中承担电力转换、分配、检测及其他电力管理作用的芯片。 主要识别CPU供电幅度，产生相应的短矩波，向后级电路输出功率。
电源管理芯片，照片来自网络
8 .还有继电器。 还需要测试逆变器芯片等大电流器件。
接力，照片来自网络
实际上，上述芯片的很多输入和输出电流都超过了1A。 如果超过1A，那么普通的针是无法代替的，该怎么处理呢？ 这需要看第二点。
02如何解决大电流焊盘或pin脚的接触问题？
要解决这个问题，首先需要了解pin针的过流能力。 普通的信号探头为什么这么有限制？ 那是探针本身的结构问题，探针是用于适合微小间隔的连接介质，由于需要适合微小间隔和微小的焊盘/锡球，探针本身的直径也越来越小，同时由于他有弹性，里面有弹簧，所以他的铜管和针尖的接缝的铜截面积非常有限，该探针众所周知，电缆的截面积、温度、材料(电阻值)、自身材料的散热能力决定了该电缆的过流能力。 同样，探测器也是这个原理。 在与其他条件相同的前提下，改善截面积可以获得良好的过电流能力。 这个针叫大电流探针，通常是我们看到的粗弹簧针，过电流能力可以达到15A以上。 但是，芯片的pin脚的大小也有要求。 毕竟，大电流探针的横截面排列在那里。 那么微间距该如何解决大电流的测试呢？
1 .芯片上有较大的过电流焊盘/pin引脚：这可以考虑采用大电流针。 大电流针一般较大，影响设计结构。 这要看你自己的测试设备情况和供应商的生产能力。 一般来说，这种方式很少被采用。
大电流针，照片来自网络
大电流芯片，照片来自网络
2 .大多数还是采用拼针模式。 也就是说，在一个大焊盘下放置很多普通的探针，用于分流大电流的电流。 下图中的芯片就像这个芯片一样，可以通过排列很多探针来实现电流分流。 例如，假设一个大焊盘的过电流为10A，则下针需要10~13针(单针过电流1A )，13针更安全。
普通的探针，照片来自网络
3 .如果是多个信号管脚公共流过的芯片，则通常出现在电源管理芯片中，但如果是这种芯片，电流就不是很大
，下针方式也是如上所说，采用普通探针去分流。例如按针计算，以1A的探针为例。如果pin脚一进一出为5pin，4~5A，一进一出即正极，负极，这种就刚好合适，但是如果是5Pin 10A，或者极小焊盘过10A，这种就需要另外的方式了。大电流极小焊盘芯片，图片来自网络
4. 就像上一点所说，如果焊盘面积小，又需要过大电流，那么就需要定制对应的过大电流的介质去配合，这种定制的话，成本就比较高。需要找专门的供应商去弄，而且供应商也需要比较耐心的那种，因为这个的开发和测试都需要比较整的时间去完成。
5. IGBT的产品有很多中，小型的可以有TO，SOT这类封装，可以很简单的匹配到测试座。但是如果是IGBT的大尺寸产品，建议直接完整定制，或者寻找配套的插座，因为这种产品的电流很大(30A以上)，所以需要很大很厚的接触片去配合。
SOT测试座，图片来自网络
03说说其中的坑？
供应商挖的坑：“这个电流太大，做不了？”主观方面：这种情况一般是供应商没经验，或者说供应商不想麻烦。有些IC测试座的厂家很专业，专攻一个方向，对电流这类的功能性测试不太了解，没有什么经验。就是供应商不太愿意去麻烦，大电流这类芯片属于一个方向，如果你需求量不大，那么就意味着，供应商花了很多心思的去弄这个方案，最终收益不大。如果是长期合作的供应商，建议多花时间沟通，彼此一点耐心，很容易就能突破这个难关。(主观方面，总结来说就是money没给到位O(∩_∩)O)客观方面：芯片焊盘尺寸不足以下对应的数量的探针去测试。这种客观的问题，需要转换思路，例如更换大电流的探针去配合测试，改变结构等方式。采购商的制造的坑：“你这个东西跟之前一样，为什么做不了？”"为什么产品价格这么贵"？如上面所说，常规测试座和大电流的芯片测试座是有很大不同的。也有可能是客观因素的影响无法去制作测试座，也有可能是研发新产品的成本过高，导致供应商无法推进这个项目。这也同样说明了价格昂贵的原因。