Gerber格式是电路板行业软件描述电路板(电路层、阻焊层、文字层等)图像和钻孔、铣削数据的文档格式的集合。 Gerber文件有什么用呢？ 我们画PCB电路图不就行了吗？
简单来说，Gerber文件是指一个接一个地撕下PCB文件，以方便计算机制造(cam )，同时对绘制的电路保密。
1.Protel DXP中的设计/板层颜色介绍
(1)信号层
ProtelDXP板可以包括32个信号层，其中Top处于顶层，Mid1~30处于中层，Bottom处于底层。 上部Top层也称为元件层，Botton层也称为焊接层。
信号层用于连接数字或模拟信号的铜膜的布线。
)2)口罩
顶部/底部阻焊层。 阻焊层有两层，用于阻焊膜的漏网印刷，阻焊膜可以防止焊料的随意流动，避免各种电气设备之间的短路。 Solder的表面是指阻焊层，使用其涂布绿色油等阻焊材料，避免焊锡附着在不需要焊接的地方。 这个层露出了所有需要焊接的焊盘，打开sdrjb的实际焊盘很大。 这一层的资料需要提供给PCB工厂。
最上层/底层：乳霜层。 锡膏层有两层，用于将表面安装零件(SMD )粘贴在基板上。 用钢铁薄膜将半熔融的锡膏注入基板，贴上SMD元件，完成SMD元件的焊接。 Paste的表面是指焊膏层，可以制作印刷焊膏的钢网。 该层只需要暴露需要贴片焊接的所有焊盘，孔可能比实际焊盘小。 这一层的资料不需要提供给PCB工厂。
(3)屏幕层
Top/Bottom Overlay :丝网层是印刷电路板的最上层和最下层两层。 这是为了使电路的安装和维护等变得容易，印刷电路板的上下二层印刷所需的标志图案和字符编码等。
(4)内部平面：内层平面
内层平面主要用于电源和接地。 ProtelDXP有16个电源和接地层。 电源和接地层的铜膜直接连接到元件的电源和接地端子。 内层平面可以用于将英俊的松鼠平面分割的网络布线。
(5)其他层
钻孔位置层(Drill Guide ) :确定印刷电路板上的钻孔位置。
禁止路由层(Keep-Out Layer ) :此层禁止路由。
钻孔层(Drill Drawing ) :确定钻孔的形状。
多层：设定多层级别。
(6)机械层
机械层用于放置各种指示和说明文，例如电路板尺寸。 机械层可以和其他层一起打印。
(7)系统颜色：系统颜色
“connect”“DRC error”“错误层”、“visible grid”“pad holes”“pad xndpw”“焊盘xnd pw”“via holes”“通孔xnd pw”这两种。 某些选项由系统自己使用，例如“Visible Grid可视网格层”。 这是为了使设计者在绘图时更容易定位。 您可以为每个图层选择熟悉的颜色。 通常，顶层使用红色，底层使用蓝色，文字和符号使用绿色或白色，焊盘和过孔使用黄色。
如何在Protel DXP中生成Gerber文件
1 )在绘制PCB的前提下，进入引导Gerber文件的菜单：文件输出Gerber文件
2 )单位和精度设置：
在“一般”中，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5，这个尺寸精度比较高。 当然，必须先和制板加工厂协商确定精度。
选择要导出的图层：
在“属性”中，选中“嵌入式属性(rs274 x )”。
最后单击“确定”将生成所需的Gerber文件。
Protel2004生成的Gerber文件的每一层扩展名与PCB的原始每一层的对应表
protel产生的gerber都是统一规范的。
)1)扩展名的第一位g一般指的是gerber的意思。
2 )扩展名的第2位表示层的面，b表示bottom面，t表示top面，g数字表示中间线路层，g-p数字表示电源层。
)3)扩展名的最后一个代表层的类别。 l表示布线层，o表示丝印层，s表示阻焊层，p表示锡膏，m表示外框、基准孔、机械孔，其他一般不重要，
顶级top(copper )层：gtl
底部Bottom(copper )层：gbl
中间信号层mid layer 1，2，30 :G1， G2， G30
内部电气层internalplanelayer1,2、2、16 :GP1、 GP2、 GP16
顶层屏幕层Top Overlay :GTO
底部屏幕层Bottom Overlay :GBO
p>顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP
顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS
底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS
禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO
机械层Mechanical Layer 1, 2, … , 16 : .GM1, .GM2, … , .GM16
顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT
底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB
钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, …
钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, …
机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Top paste和bottom paste：顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。Top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
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