CH341芯片是用SCL和SDA管脚配置芯片的功能，可选的芯片功能是1 )从USB到异步串行端口，2 )从USB到EPP/MEM并行端口和同步串行端口，3 )从并行打印机到USB打印机
有直接组合构成和外部芯片构成两种构成方法。
直接组合配置：直接组合配置是将SCL端子和SDA端子连接组合，配置CH341的功能。 其特点是不需要额外成本，但只能使用默认的制造商ID和产品ID等信息。 直接组合结构时，产品ID以外的信息与外部芯片结构的默认值相同。 SCL和SDA的组合与CH341的功能和产品ID的对应关系如下。
SCL和SDA引脚状态芯片功能默认产品IDSDA为悬空，SCL从USB连接到异步串行端口，模拟计算机串行5523HSDA连接到低电平，SCL悬空USB连接到EPP/MEM， 且同步串行端口5512HSDA是从直接连接到SCL的转换并行端口打印机到标准USB打印机5584H的外部芯片结构：外部芯片结构由SCL管脚和SDA管脚构成
在EEPROM芯片上定义芯片功能、制造商ID、产品ID等。 要配置芯片，必须选择7位地址的24CXX系列内核
薄片，例如24C01A、24C02、24C04、24C16等。 其特点是可以灵活定义芯片功能和USB产品
种类常用识别信息。 使用Windows工具软件CH341CFG.EXE，可以随时在线更改串行EEPROM的数量
根据，CH341的芯片功能和各种识别信息被重新定义。
通常，复位后的CH341芯片首先通过SCL和SDA引脚查看外部结构芯片的内容，如果有内容
无效。 那么，根据SCL和SDA的状态直接使用组合结构。 为了避免上述配置过程中SCL和SDA的影响2
如果线路同步串行端口可以在配置过程中将CH341的ACT#引脚通过2k电阻置于低电平，则CH341将变强
行配置为EPP/MEM并行端口和串行端口，不会主动查看外部配置芯片。
下表介绍了外部串行EEPROM配置芯片。
下表是CFG定义的具体配置，逐位进行说明。