对于不停振荡的输入噪声，我们可以用施密特（smit）触发器来抑制噪声。施密特触发器的输入波形如下所示：
从图中我们可以看到：
当输入从低到高，反相器的翻转电压VT+ > 0.5*vcc；
当输入从高到低，反相器的翻转电压VT- < 0.5*vcc；
这样当输入在0.5*vcc附近波动的时候，只要你的波动范围在VT- 与VT+之间，输出波形如下所示：
跟我们预期的波形是一致的，只是翻转点略微推后一点，多了一点延迟。
下图是一种CMOS smit 触发器架构
假设Vin从0->VDD，M2处于导通上拉状态；
Vx初始电位为VDD，Vout初始电位也为0，所以M4也处于导通上拉状态；这样相对于普通反相器多了一条上拉path，所以翻转电压Vtrig+要变得更大才能使得NMOS M1下拉改变输出Vx由VDD->0 ；
同理Vin从VDD->0，M1处于导通下拉状态；
Vx初始电位为0，Vout初始电位也为vdd，所以M3也处于导通下拉状态；这样相对于普通反相器多了一条下拉path，所以翻转电压Vtrig-变得更小才能使得PMOS M2上拉改变输出Vx由0->VDD；
这里由于翻转点比较敏感，所以对于M4/M3的设计最好选择比较长的length来可以减少工艺误差带来的影响，比如特征尺寸的2倍；在实际设计中，可以在TT corner下先将标准反相器的翻转点调到0.5*vdd的位置，然后再把smit 功能加入得到vtrig+ ， vtrig-，最终得到更大的noise margin。注意要用spice dc仿真2次，一次输入从0->vdd，另一次是从vdd->0。
对于内部噪声中大尺寸的mos器件设计而言，首先确认设计是不是一定要用到这么大的size，有时候我们的设计并不是越快越好，只要满足spec且有一定的余量，设计也是没问题的。
如果器件尺寸没法减小，因为大尺寸的器件瞬间在VDD和GND上抽出的电流太大，那我们可以从VDD和GND的角度来处理noise的问题，有以下几个解决方案：
1. 给这些大尺寸器件提供相对独立的VDD和GND，比如从VDD/GND的源头拉一根粗线过去；
2. 将一些对power比较敏感的电路模块远离这些大尺寸器件电路，敏感电路包括一些电压基准电路，高精度放大器等等；
3. 将noise模块与敏感模块的工作时序错开，比如原先的设计是一边放大一边输出，可以改成放大完再输出。这样控制逻辑虽然复杂了一点，但是保证了芯片的正确性
对于内部噪声中的互联线之间串扰，一般以下几种情况要考虑：
对于这种情况，通常可以在敏感线的2侧各放1条GND线保护起来，这样可以应付绝大多数case，但是也遇到fail的情况，有时候需要2侧各放2条GND线确保万无一失。都隔着1/2条河了，你来打我啊。
2 几根routing比较长的数据传输线在layout上放在一起走，这几根数据线都是不停的在传输数据，其中B线是critical path的信号；
对于这种情况，如果线比较少可以用上面的加GND保护线的方法；如果线比较多，通常内部传输线16条、32条、64条一起传的情况还是蛮多的，这样加GND保护线的代价就太大了。假如一条线宽度0.1um，间隔0.1um，加一根GND线就要占用0.2um的空间，如果这些线都是贯穿整个chip的，加个几十条线项目老大估计要哭了。那我们可以稍微让步一点，可以把A B C之间的间距拉开一点，间距越大couple电容产生影响越小。我惹不起你离你远一点还不行。当然具体要多大的间隔，可以结合互联线的couple model进行仿真，这个跟公司用的具体工艺有关。
如果这些线都是同类型的线，我们还可以从设计的角度来削弱couple电容的影响，比如说在这些线变化之前先把它们统一reset到0或1，这样需要变化的线都是向同一个方向变化，大家节奏一致受到的伤害减小。