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数字后端signoff,芯片后端signoff

时间:2023-05-06 02:46:07 阅读:191265 作者:4070

1、什么是signoff?
signoff,签发。
后端所说的signoff,是指将设计数据交给芯片制造厂商生产之前,对设计数据进行复检,确认设计数据达到交付标准,这些检查和确认统称为signoff。

2、signoff的主要方向
timing signoff 静态时序验证
PA signoff 电源完整性分析
PV signoff 物理验证
RV signoff 可靠性验证
FM/CLP signoff 形式验证和低功耗验证

3、signoff要点
timing:setup check 建立时间检查——hold check 保持时间检查——drv check 最大传输时间检查和最大电容检查——SI check 信号一致性检查;
PA signoff:关注芯片功耗,静态和动态IR降,电荷迁移等;
PV signoff:关注芯片是否满足工艺设计规则,物理设计与逻辑网表的一致性;
RV signoff:关注ESD,latchup,ERC等检查;
FM signoff:关注最终输出的逻辑网表与最初输入的逻辑网表之间的一致性;
CLP signoff:关注在低功耗设计中引入的特殊单元,电源域划分及组成单元的正确性;

4、通常设计人员所说的第一次signoff指的是代码的冻结freeze,freeze code后,后续所有的代码修改均需提交patch进行审核。

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