高通量龙开发套件
5月26日消息，今天早上微软Build大会前，高通(Qualcomm )宣布与微软合作，为开发者开发基于ARM架构的Windows微型PC设备。 与Mac mini一样，将于今年夏天上市，其目的是为了鼓励为基于高通量Lingong处理器的PC制作ARM 64人APP工具包，价格更低。 另外，海奥克还同时推出了在Windows PC和Chromebook设备上运行的新的yinglong7c第2代计算平台。
要知道，Windows PC处理器平台一直是英特尔和x86架构的世界，微软的Surface系列也大多采用英特尔酷睿和赛扬系列处理器
根据Statista的数据，2021年第1季度，全球运行x86体系结构的PC设备中，有60.6%配备了Intel处理器芯片，即使近年来AMD持续大力发展，现在也只占3成左右的市场份额
因此，此次与微软强力合作，高通的目标是获得在PC处理器市场的地位。 另外，与之前发布的勇敢的桌面计算平台相比，这次的高通量明显是直接找Windows系统开发者微软，代替英特尔酷睿向Windows PC提供芯片
另一方面，高通也继续阻止中端市场上连发科的攻击态势。
5月19日，高通正式推出中端芯片驲龙778G，主要提供影像、AI和游戏功能。 这是高通首次在SoC上采用6nm工艺技术，被称为“小驲龙888”。 一周前，其老对手“联发科”发布了新旗舰5G芯片天玑900，瞄准了高通稳定多年的高端芯片市场。
其实，高通确实坐不住。 今年1月，联发科相继发布天玑芯片时，高通违背常态，在旗舰8系发布了“下一枚旗舰”芯片驸龙870。 1-5月，高通推出骁龙480、骁龙778G、骁龙780G、骁龙870、旗舰骁龙888移动平台，从低端到高端提供全方位、多维的布局，堵塞联发科的突击力量。
更严重的是，利用全球芯片短缺这一事件，小米旗下的Redmi系列最新Note 10系列千元机，搭载了联发科的天玑700、天玑1100芯片，即使与高通的7系处理器相比，这也是一个高吞吐量的处理器。 有消息称，预计到2023年，iPhone将全面采用苹果自研5G基带芯片，这意味着苹果将来将与高通分道扬镳。
那么，在目前“四面楚歌”的情况下，在全球“核心不足”的风暴蔓延的情况下，高通这次还能站稳“芯片之王”吗？
攻向中端
随着5G商用化的推进、其他芯片制造商的奋起、全球疫情的误判、芯片不足的影响，在高通和联发科之间被撕得非常厉害。2021年联发科终于在先进工艺技术方面接近高通量。 玑的最高级1200芯片采用台湾积体电路制造先进的6nm工艺，是性价比较好的选择。 据媒体报道，即将发表的天玑2000将使用5nm，直接标记龙驲888。
事实上，2019年天玑系列上市后，联发科的5G芯片似乎稳定了市场阵地。 2020年天玑出货量达到4500万套。 根据调查机构Counterpoint发布的报告，2020年联发科全球市场占有率达到32%，超高通4%； 另外，该机构预计联发科2021年智能手机AP/SoC市占有率将继续上升至37%，超过高通6%的份额。
虽然联发科去年业绩光明，但实际上是中低端产品，依然摆脱不了“性价比”的束缚，单价利润低于高通的产品。
Counterpoint研究负责人Dale Gai分析认为，联发科市场份额增长主要有三个原因。 一是搭载联发科芯片，价格在100-250美元的中低端智能手机市场和新兴市场的强劲业绩。 二是美国对华为的禁令，华为购买大量联发科芯片以填补空缺，三是受到三星、荣耀、小米等大型OEM制造商的欢迎，因此增加了购买量。
根据联发科2020年财务报告，全年营收达到3221.46亿新台币(约116亿美元)。 相比之下，高通同年的收益为235亿3000万美元。 这意味着，虽然市场份额高于高通，但联发科的年收益只有高通的一半，这意味着联发科的产品单价利润低于高通产品。
以高端芯片为例，根据国外分析机构Wccftech的报告，三星865套件(包括CPU芯片X55基带)整体的销售在150美元到160美元之间，三星875比865套件贵100美元。 据芯智信介绍，天玑1000前期报价为70美元，仅为高通5G计划价格的一半。
另一方面，联发科猛进时，高通适时推出的驲龙870、驲龙778G、驲龙780G被视为反击序曲。
过去，高通在低端和低端之间定义得很清楚。 旗舰为8系，中端为6、7系，后者增加了高通AI发动机等智能化功能，性能差距明显。 但是骁龙870的上市，基于865 Plus的旗舰定位，性能优于“7”系列，功耗、发热效果、成本优于骁龙888，是介于8系和7系之间的产品，吞吐量
此外，高通采用驲龙778G、驲龙780G采用三星5nm和台湾积体电路制造6nm的“2芯”战略，甚至驲龙778
G支持毫米波频段，直接给联发科一个降维打击，封住了天玑往上突击的井口。有趣的是，在5月26日的Redmi新品发布会现场Note 10 Pro性能对比PPT上，该机采用的天玑1100芯片直接和高通778对比，而非高通发布的两款中端芯片。
高通不断攻入，让中端芯片跑道变得拥塞，也会让全球芯片市场格局发生变化。
不过需要注意的是，国内智能手机市场已经饱和，5G手机推广速度减缓，手机厂商也持续砍单。作为智能手机背后SoC芯片厂商，高通在国内市场占有方面仍存变数。
根据中国信通院发布的最新手机数据显示，2021年4月，国内手机市场总体出货量为2748.6万部，同比下降34.19%；4月国内手机上市新机型32款，同比下降37.3%。
5G+AI的新战场
除了移动芯片，高通正利用骁龙系列的AI芯片技术，支持5G扩展至智能手机之外的广泛终端及应用产品组合，这是高通无线业务部门的营收来源之一，例如开头所提到高通与微软在Windows PC上的合作消息。
高通公司指出，微软与其之间的合作由来已久，其中包括去年将微软的App Assure Program扩展到由骁龙计算平台支持的Arm PC设备上，以及对Microsoft Edge，Microsoft Teams和Visual Studio进行ARM架构的优化。
高通技术公司产品管理高级总监yydxd Nunes表示，骁龙7c第2代平台更多用于下一代经济实惠的入门级设备。搭载该平台的笔记本电脑将重新定义教育行业从业人员、一线工作人员和日常轻度使用者的移动计算体验，为入门级平台带来全新升级，打造最佳移动PC体验。
那么，高通这次还能稳坐“芯片之王”吗？
根据半导体行业分析机构IC Insights发布的2021年第一季度全球前15大半导体公司排名显示，高通以营收同比增长55%的幅度排在第六位。
高通披露的财务数据也显示，公司2021年第二财季调整后的营收为79.3亿美元，相比去年同期暴增52%。其中，高通收入来源于QCT（无线业务）和QTL（技术授权业务），而QCT营收还分为手机、射频前端、IoT等业务场景，而技术授权收入占总营收的四分之一左右。
根据4月28日高通发布的2021年Q2财报显示，其QCT（无线业务）部门营收62.81亿美元，同比+53%；而QTL（技术授权）部门营收16.14亿美元，同比+51%，税前利润总额（EBT）达11.91亿美元，同比+77%；EBT利润率74%，两块业务营收利润十分理想。
按照高通CEO安蒙的说法，之所以公司业绩增长迅猛，这与全球智能手机需求持续增长，以及高通的非手机业务收入能力增强有关，高通未来也将处于持续增长的有利地位。
三方调研机构EqualOcean认为，高通的增长引擎在于，不断扩大的中国市场以及新产品的推出。
中国国际经济交流中心常务副理事长asjdfg表示，5G的应用只有大概20%应用于消费市场，80%的非消费级应用是5G更大的市场，他认为高通芯片的强劲性能会有更大的应用市场前景。
不过，根据小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理cjdsl所说，由年初美国暴雪引发的全球芯片缺货加剧危机，预计到今年第三季度才会爆发，高通、联发科等芯片厂商或将迎来至暗时刻。
EqualOcean预计，高通在第三季度的表现可能不如预期。
（本文首发钛媒体App，作者｜ggdch）