马上就要9月说再见了。 今天芝麻哥按照惯例赶紧更新手机CPU的梯子图9月的最新版，看看你手机处理器的排名高不高？
虽然是往常的规则，但首先让我们来看看9月份手机CPU的梯形图的简化版。 数据与8月版没有很大变化。 具体如下。
相关说明：
1、现在手机的CPU型号很多，但是有些框架旧、功耗大的旧处理器已经被淘汰了，没有参考价值。 基于此，天梯图的简化版主要展示了近年来的模型产品。
2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU (单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、采样环境、温度等，如果侧重点不同，最终的结果也会不同。 排名请作为大致的参考。
随着3、5G网络的流行，为了更直观地理解哪个处理器支持5G，上述梯子图中对支持5G网络的产品标注了红色字体的标志，以便大家快速区分。
4、如果注意到天梯图有明显的排名错误，欢迎修改评论，附上相关数据。 我们将根据你合理的反馈，进一步修改排名。 拒绝无脑喷，网上陌生人张口喷粪，不是愚蠢，是坏事！
9月梯形图的主要更新：
8月份的梯形图更新主要增加了联发科最近发布的天玑920/820、Helio G88/G96等新处理器，但其他芯片制造商并未发布新的Soc。
本月手机的CPU梯形图主要增加了苹果的A15处理器，但是高通、三星、华为等主要芯片制造商近一个月没有发布Soc的新产品，所以没有更新。
1、苹果A15
9月15日凌晨，苹果召开了今年首个秋季新产品发布会，正式发布了备受期待的iPhone 13系列手机。 包括iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max个机型，最先搭载新一代的A15处理器。
A15是苹果自研新一代手机处理器，基于台湾积体电路制造第二代5纳米工艺。 与上一代A14芯片相比，集成的晶体管数量从118亿个增加到150亿个(增加了27 % )； 搭载16核神经网络引擎，AI计算力高达15.8 TOPS，比上一代A14芯片提高了43.6 %。
但是请注意，iPhone 13和13 mini使用的是阉割版的A15芯片。 CPU都是6核，但GPU只有4核。 另一方面，iPhone 13 Pro系列的GPU使用了满血版5核的图形处理器，性能更高。
性能方面，根据Geekbench数据库，A15单核比A14提高了10 %左右，多核性能提高了18 %。
GPU的提高比较明显，根据A15 Bionic基准测试数据，A15芯片的GPU性能，与上一代产品相比，阉割版不到20%，全血版最高提高了50 %以上。 由于此前几代苹果的a系列芯片的GPU性能在平均增长率接近20%的情况下稳定提高，因此此次的A15芯片中，图形性能的提高非常明显。
在兔子的朗点方面，iPhone 13 Pro系列的朗点约为76.83万点左右，与Xs Max (朗点约为39.55万)相比，朗点在3年内增加了一倍。
更厉害的其实是苹果的M1芯片，以今年发布的iPad Pro 11 2021平板电脑为例，兔子有角110万个得分，性能参差不齐。
遗憾的是，iPhone 13配备了高通新一代骁龙X60基带(iPhone 12为外置骁龙X55基带)，但依然使用的外置基带并未内置在芯片中。
可以说这一直是苹果的痛苦。 外接基带最直接的表现就是功耗的增加。
发热严重，而且费电，最重要的就是信号不够好，这也是不少网友吐槽iPhone 13信号依旧差的原因。就手机芯片而言，苹果A15无疑是最强的处理器，领先安卓旗舰芯片不少，短期难以有竞争对手能撼动其龙一的地位。
2、高通：骁龙695/695G曝光、支持高刷
高通本月虽然没有新处理器发布，但有一些Soc曝光。
本月中旬，有媒体爆料称，高通正在研发新一代的骁龙6系列处理器，最大的亮点在于可能加入更高刷新率的支持，让向中低端手机也有更流畅的使用体验。
据悉，高通正在研发一款代号为SM6375的处理器，大概率会被命名为骁龙695/695G。该芯片是一款八核处理器，将采用4大核+4小核设计，是6系5G处理器骁龙690的迭代产品。
目前高通还在测试多种时脉组合，大核时脉为2.1-2.5Ghz，小核则为1.8Ghz-2.2Ghz，CPU时脉则有800、940、950Mhz三种时脉。因此我们还需要一些时间进一步确认该芯片会采用哪种方案。
值得一提的是，关于此次的高刷并非是我们常规认为的120Hz高刷，相反它直接干到了144Hz刷新率，如果是真的话，中低端机也会迎来春天。
除此之外，高通还在开发一款代号为SM6225的处理器。不过这款产品的细节没有披露，看型号应该会是骁龙665的后继产品。目前已知SM6225会采用八核处理器，整合5G网络，将会有从骁龙765下放的功能特色，还支持90Hz刷新率。
据悉，两款处理器都将由台积电代工，不过目前暂不清楚会基于哪种工艺打造，但可以肯定的是这两款处理器都是定位中低端，将下放给价格更低的移动终端设备。
3、其它
安卓阵营明年至少有两三颗旗舰Soc，一颗是高通骁龙898，一颗是三星Exynos 2200，还有一颗是 天玑2000，这三款芯片在八月天梯图中有一些细节参数爆料，感兴趣的小伙伴可以点击进入《手机CPU天梯图2021年8月最新版 你的手机排名高吗？》
最新消息显示，骁龙898 和 天玑2000 将在今年底前发布，联发科有望将在年底之前上市。
三星 Exynos 2200 芯片跑分曝光，它采用的是和高通骁龙 898 一样的最新的 X2 超大核，其 GPU 识别为 AMD，据传 GPU 性能远超苹果 A14 Bionic，但是不能与 M1 芯片相当。
网传下一代安卓旗舰芯片安兔兔跑分有望破100万分，而这其中最强的安卓芯无疑就隐藏在以上三款Soc当中。
对此，有分析师表示，100万分不稀奇，重点还是要看功耗！
至于华为麒麟芯片，因受美国极限打压影响，麒麟芯片面临着严重的芯片卡脖子的问题，高端芯无法量产。
目前，华为仍在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9100，传采用3nm工艺打造，有望在今年完成设计，但无法量产。
华为表示，只要养得起就顶级麒麟芯片设计，就会供着，等待转机再量产。对此有网友表示，没了华为的竞争，高通的处理器将更加垄断了。
4、天梯图完整版
最后，为了照顾一下老机型用户，附上一张相对完整的天梯图完整版，由于很久没更新了，一些新CPU并没有加入，仅适合查看老型号处理器排名。
注：天梯图完整版，CPU型号过多，手机上查看可能不太清楚，建议保存到电脑上或在手机上放大查看。
以上就是 芝麻科技讯 为带来的 2020 年 9 月手机CPU天梯图更新，主要方便大家了解目前主流处理器的大致排名，同时了解近期有哪些新Soc发布，希望对大家有所帮助。