一电子封装的基本概念

电子封装是一个整体概念，包含了从集成电路裸芯片(Die )到电子单元整体组装的所有技术内容。 在国际上，微电子封装是一个广泛的概念，包含了组装和封装的许多内容。 微电子封装包括单片封装(SCP )的设计与制造、多芯片封装(MCM )的设计与制造、芯片柱封装工序、各种封装基板的设计与制造、芯片的相互连接与组装、封装整体的电气性能

电子封装可以分为广义封装和狭义封装。

狭义的电子封装(Package )是指将集成电路作为芯片的最终产品进行组装的过程，简单来说，就是放在起到搭载(Foundry )生产的集成电路裸芯片) Die作用的基板上，引出引脚，固定后封装封装具有保护芯片、提高电热性能、便于整机组装的重要作用。

以双列直插式封装(双列直插式封装，DIP )为例，如下图所示，描绘在晶片上的裸芯片在通过检查后，与基板紧密安装，再有多根金属丝(Bonding Wire，Bonding Wire )、多根金属线(Bonding Wire )、多根金属线

图1双列直插式芯片的封装

广义的电子封装应该是狭义的封装、安装工序和电路板技术的总和。 是指将半导体和电子部件所具有的电子、物理功能转化为可以适用于设备和系统的形式，从而为人类社会提供服务的技术和技术，统称为电子封装工程。

关于

二电子封装的三个级别

微电子封装，首先阐述三级封装的概念。 一般来说，微电子封装分为三个层面。 (也有文献将从集成电路裸芯片(Die )到电子装置的电子装置整体的安装工艺细分为从0级到5级的6个等级。

一次封装是指在半导体晶片断开后，以适当的封装形式将一个或多个集成电路芯片封装，将芯片的焊盘与封装的外部引线进行引线接合(WB )、胶带自动接合(TAB )、倒装

图2级1封装也称为芯片级封装

一级封装有两种：单片组件(SCM )和多芯片组件。 应该说，初级封装包括从晶片断裂到电路测试的整个过程。 在所谓的双向封装中，除了单片封装(SCM )和多芯片封装(MCM )的设计和制作之外，还包括引线、引线框、填料、环氧塑料等各种封装这个级别也称为芯片级封装。

二次封装是指将一次微电子封装产品与无源部件一起安装在印刷电路板或其他基板上，作为部件或机器整体。 在这个水平上采用的安装技术有通孔安装技术(THT )、表面安装技术(SMT )、芯片直接安装技术)等。 二级封装还应当包括双层、多层印刷电路板、柔性电路板、各种电路板的材料、设计、制作技术。 这个级别也称为板级包。

图3二次封装也称为板级封装，一般形成PCBA

三级封装是指将二级封装的产品通过选择层、互联插座、线束电缆或柔性电路板连接到主板上，形成三维立体封装，构成完整的整机系统。 该一级封装应包括连接器、叠层组装和柔性电路板等相关材料、设计和组装技术。 这个级别也称为系统级软件包。

图4级3的封装也称为系统级封装，形成最终单元