问题背景：我们一般会在驱动电路用到驱动电阻，以及一些Desat的上下拉电阻。一般贴片电阻 比如0805,1206耐功率冲击是它额定功率的多少倍呢?又如何计算耐功率冲击呢？瞬间功率P=Irms^2*R？还是Imean^2*R？
问题：实际上电阻的功率冲击，恐怕很难简单的通过瞬时功率的说法来计算，比如你的瞬时功率是单次脉冲还是连续脉冲？这两种脉冲的瞬时功率如何计算？
现状：关于电阻功率冲击一事，供应商的规格书不会有该参数，一般也很难提供相应的测试标准。他们一般只是单只电阻做电流冲击实验，因为目前生产的贴片电阻有两种，一种是薄膜制程（贴片精密型），功率要小些，另外一种是普通厚膜制程，功率要大些，两者的耐电流冲击能力不一样，一般是额定功率的16倍到32倍。
查资料及和供应商沟通，有2种相对可靠的评估方式。
方式1：按照注入电阻的能量评估
方式2：按照单次脉冲和温度评估
图2 25℃下功率和脉宽曲线
1）确定好选用的电阻封装，根据上图的瞬态功率和脉宽的确定使用的电阻的瞬时功率，推荐使用0.7倍的功率降额。
图325℃下功率和温度降额曲线
2）根据功率和温度的关系，确定最终的降额系数。
举例：假设使用的是0805封装的电阻，脉宽不大于1us，查上图可知Pmax_0805_1us=90W,最大功率不超过0.7倍降额，所以Pdraft1_0805_1us=63W.
假设最大温度使用到105℃，一般电阻最大使用温度为155℃，则温度导致的功率降额为Pdraft_0805_1us=63W*（155℃-105℃）/（105℃-25℃）=39.4W
其他：
脉冲功率问题，实际上是热容量的问题。假如脉冲特别短，功率也很大，产生的热量来不及传递，能量可以认为全部需要由电阻膜本身来吸收。所以耐受脉冲的能力就取决于电阻膜本身的热容量，以及能够承受的瞬间温度。其中（碳、金属）膜结构是最差的，瞬间功率集中引起失效时（和金属化电容的自愈特性有某种类似）膜蒸发了，其次是体结构，最好是线（绕）结构。
如果脉冲时间稍长，那么还需要考虑基底材料的传热速度和热容量，这样问题就很复杂了，很难算得清楚，或许用计算机模拟能计算。贴片电阻阻一般都使用氧化铝瓷做基底材料，这种陶瓷的传热能力不是太好（传热速度和热导率都不高）。