总体设计：应按照jedec (jointelectrondeviceengineeringcouncil，美国电子工程设计与发展联合会)标准设计，DDR400存储器至PCB采用六层设计，其中第二层为接地层，第五层为接地层剩下的4层全部采用了作为信号层的6层PCB板，可以通过4层的信号线，表面的配线比较松(同层的配线)，大面积采用铜的设计，可以减少EMI )电磁干扰。 但是为了控制成本，很多产品通常采用折衷的方法，其中一些大品牌也采用这样的方法。 然后，使用单面。 4层PCB板在系统稳定性和超频能力方面远远不如6层PCB板设计的内存。
拿到内存后，从正面、侧面仔细观察，确认配线是否紧凑。 在此，可以添加多个内存进行比较。 4层PCB和6层PCB在比较时明显。 在这里，你可能会问，这会带来什么影响？ 当然没有很大的影响。 主要是抗干扰能力下降，布局过密容易影响内存使用的稳定性。
金手指：首先要看金手指的亮度，不能发白发黑。 发白是镀层质量差，发黑是磨损和氧化的结果。 其次观察存储器金手指的制造方法，目前通常有两种——镀层和化学镀。 镀层金手指耐久性更好，镀层更均匀，金层厚度为化学沉淀金的3~10倍，金层越厚耐磨性越好，在使用中能有效抵抗摩擦破损，防止氧化层的产生，确保金手指接触部位良好的导通性。 观察中看到电镀的金手指，可以看到末端有“辫子”。 这是由制造技术引起的，电镀需要各金手指导通。 电镀结束后，分板切断导通线。 购买内存时，仔细观察就知道了。 出厂时检查部门要检查产品合格率，一般情况下，内存会重新拔插一次，金手指部分有少许痕迹，“辫子”观察可能不太明显，可以换几根进行观察。
生产工艺：工作较好，材料较好的存储器PCB表面应光洁，零件焊接完好，焊点均匀光亮，边缘整齐无毛刺。 颗粒、电阻、电容等焊点光滑饱满有光泽，这表明厂家在生产中非常注意材料的选择、工艺的管理。 虽然用手指轻轻接触过焊接点，但是如果有抓伤手的感觉或者棱角分明的感觉的话，加工会变得粗糙。 如果发现光泽度不好，说明这些部位抗氧化性不好。 在此，需要特别注意的散装存储器产品，由于没有包装保护，它们的外表面容易受损。
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