从这张图中，可以大致了解设计芯片的过程。 但是，前后端的具体工作内容划分可能因公司而异。 前端设计所需的工具主要是代码分析工具和仿真工具； 后端需要集成工具、静态时间序列分析工具等。
另外，关于tape out，这是向芯片制造商提交最终的设计数据文件。 tape out还可以细分为基本tape out、metal tape out、all layer tape out等。 如果对芯片的不同层次进行生产加工，也许可以理解。 基本磁带输出的成本容易达到最大。
关于ECO和同等性检查，发现ECO多在接近tape out时发生，RTL有问题。 通过直接进行网表的ECO修正，可以得到什么样的效果，在之后的编辑中可以进行等价性检查。 一些公司也有相应的等效性检查工具。
拿到筹码后也有机会修改筹码。 也就是说，“FIB操作”(Focused Ion Beam )需要打开芯片封装，效果不理想。 另外，也可以在硅芯片上进行调试(post silicon )，根据问题的种类检查方向不同，但同样是低效的技术手段。