记者| sdxxm/p“我们之前参展的时候，来了很多人哦。 其实我在找厕所。 ”应用材料公司传播负责人Pino对界面新闻记者说：“过了他们之后，你们在做什么？ ”。
“现在，如果被问到，指着海报的墙壁，赶紧去海报的墙壁扫描代码。 上面说得很清楚。 ”她说，不远，“世界上几乎所有新生产芯片的后面都有应用材料公司的身影”的标语突然出现。
“你们在做什么？ ”大概是人们来到进口博集成电路专柜，看到这些应用材料们时脑海中浮现的第一个问题，第二个问题是“为什么在这里？ ”。
当然，进口博集成电路专区的存在是为了回答这两个问题。
跨界的公司们
三星、尼康……各大制造商登场，不仅展示面向消费者的实物新产品，在印花中，三星应该是典型的电子消费品制造商，也是那种“最普通”的消费品制造商，但是，在三星展台上，业界首款2亿像素图像传感器ISOCELL HP1备受瞩目。 三星工作人员表示，新传感器应用于手机后置摄像头内，可以拍摄每秒30帧的8K视频，另外，由于传感器的高光吸收度和灵敏度，在室内和晚上可以拍摄更明亮、更清晰的照片。
14纳米DDR 5内存和Exynos W920旗舰级芯片展示了三星内存芯片和智能手机主芯片的设计、制造力，根据极紫外光刻工艺(EUV )，无论是内存芯片还是手机主芯片，
离三星不远的尼康展台上，照相机和镜头整齐地排列着。 这个光学品牌展示的半导体设备事业，让很多人感到有点意外。
国际上，只有少数企业能提供精密的半导体光刻设备，尼康就是其中之一。 据尼康介绍，提供从I线光刻机到ArF浸没式扫描光刻机的产品组，可以应对生产各种类型半导体芯片的工厂。 此外，尼康还可以提供半导体检测设备等半导体生产过程中所需的设备群。
那么，展台夹在三星和尼康中间的3M，非常特别。 我知道这家公司确实有口罩、手套、拖把、新闻贴等很多产品……在你身边随处可见，听起来像日用品公司。
但是，这家制造业公司和集成电路产业的关系在于能够提供芯片制造不可缺少的部件和材料。
“我们过去最擅长粘合剂，所以想把粘合剂应用在各个领域。 ”3M的解说员向界面报纸说明了这在一定程度上是3M的产品构想。 产品的应用范围扩大到横向，无论是日常生活中，还是工业领域。
例如，3M展示的胶带，由于粘接剂只有压力会变得粘稠，因此可以减少粘接剂污染和芯片粘接的风险，提高芯片的取出效率。
除了
零部件巨头涌向节能、新基建
综合类消费厂商外，高通、AMD、德州仪器、SK高铁……在集成电路角落的另一边，各大零部件厂商层出不穷，许多人都在宣传自己的技术解决方案。 参加者听到最多的话是节能、新基础设施、5G、人工智能。与各种产业链、跨境制造商相比，大型零部件制造商通常具有较强的解决方案实力。 随着人工智能、节能减排等成为汽车、IT行业的核心技术，整个产业面临洗牌，无论是为了保住现在的地位，还是进入产业中心，半导体零部件供应商们都有着更大的变革动力。
占专家客流量最大位置的高通除了展示一系列手机、VR产品外，还将通过车载平台、5G毫米波提高展示力。 高通表示，如果没有毫米波，5G的潜力将无法完全释放，例如8K视频的回复和体育场馆庞大内容的直播也无法实现。
德克萨斯仪器这样的模拟器芯片巨头想和整车公司和创业公司们在自动驾驶领域平等地坐在一起。 它所展示的自动驾驶技术不仅是核心算法，而且是算法与汽车硬件相结合的技术。
无论是人工智能还是汽车制造，需要积累经验的know-how太多了，零部件公司可以相互兼顾，从而成为汽车公司和硅谷巨头必须仰仗的合作伙伴。
在存储器芯片领域，同样来自韩国的SK高力士和三星半导体是自古以来的竞争对手。 他们把自己的展位做成时尚的“元宇宙”主题，称为“以内存为中心的宇宙”，似乎设置了游戏机，悄悄地宣布自己是“元宇宙”中不可缺少的主角。
另一个有趣的现实是，零部件公司们在此次进口博览会上展示的技术基本上以“节能”为关键词。
例如，AMD的服务器说自己的技术先进，有助于实现数据中心的“双碳”目标SK高铁强调自己的存储器芯片技术有限，降低功耗的能力也不小。
“隐形冠军”
>相比综合性大公司和零部件巨头，展位更小的专业半导体设备公司们，则算得上是真正的“隐形冠军”，他们是在幕后默默维护半导体产业链运转的关键。且不说一直被推到风口浪尖上的ASML了，这家荷兰公司的展位尽管身处角落，却一直逃不掉人们的好奇和参观，向人们普及着有关光刻机的基本知识和概念，而它周边的三大半导体设备公司应用材料、泛林集团、KLA三家公司，合称为半导体制造前道工艺的三大龙头，则显示了全球巨头在半导体领域仍然难以撼动的关键实力。
“每一个芯片背后都有应用材料”这一标语并不夸张，作为半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商，应用材料公司在半导体领域的产品和方案涉及到精密材料、芯片制造设备。
“我知道，在固定晶圆的某一个步骤，应用材料的一条橡皮筋，就要价1200美元。”一位半导体投资人士告诉界面新闻，“因为这种橡皮筋不容易疲劳。”
目前来看，无论是ASML还是，还是应用材料、泛林集团还是KLA，这些隐形冠军公司所处的半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，市场新进入者通常需要相当长的时间才能通过下游企业的工艺验证，因此地位稳固。
据国际半导体产业协会(SEMI)预测，2022年全球原始设备制造商的半导体制造设备销售额将突破1000亿美元，创下历史新高，2021年销售额预计为953亿美元，而2020年为711亿美元。
除了展示技术，半导体巨头涌向进博会的另一个目的是寻找合作伙伴。在本届进博会的汽车区，意法半导体公司即在此布展，展出自家的汽车数字钥匙方案，用户可以使用手机、智能卡打开车门，并提供高安全性，随着汽车电动化、智能化程度的提高，数字钥匙也因此成为汽车厂商希望应用的方案。