龚龙660周二在北京正式发表，采用14纳米工艺技术和高通自主开发的Kyro架构。 (以前600系列是ARM标准CPU体系结构。 )高通将800系列的一些技术移植到了600。 例如Spectra ISP、Kryo CPU ) )与835相同，是八核Kryo 260 CPU。
另一个亮点是，Quick Charge 4.0可以充电15分钟，电量可达50%(2750毫安时的电池)。 3.0的充电电压间隔为200毫伏。 4.0降到了20毫伏。 官方声明龙驲660手机每天可以比653多使用两个小时。
值得一提的是，yinglong660和630兼容硬件和软件，针脚、软件、外设(包括射频、电源管理、Wi-Fi和蓝牙)可以互通，手机制造商为一个设计，
虽然在发布会上没有明确用于哪个机型，但目前骁龙660已经进入量产，骁龙630将于本月末左右投入量产，官方主张“最早上市的660搭载终端产品将于本季度上市”。 虽然不知道是哪个型号，但网上已经有660搭载的OPPO R11和vivo X9s的行驶量，再加上金立小米等潜在的跟进，今年有了数千万级的销售额
发布会的新产品内容和之前透露的信息基本上没有太大的惊喜，但值得注意的是高通在射频领域的布局，细致的思考和恐惧。
RF前端的价格会超过主芯片吗？
布局射频符合市场趋势，射频前端组件的复杂性越来越高。 从下图中可以看到，在手机的PCB板上，RF前端所占比例越来越大的——芯片尺寸被描绘成比例。 一部4G上网手机包含几十个无线芯片，价格不比主芯片便宜多少。
射频前端是移动行业重要的增长领域。 随着移动通信模式和频带的增加，增加最多的RF前端设备不是功率放大器，而是滤波器(双工器和复用器内部的核心设备也是SAW/BAW滤波器)。
例如，2015年，顶级智能手机支持约15个带宽，包含50个过滤器的内容。 到2020年，一款顶级智能手机将支持30-40的带宽，覆盖全球带宽。 发现目前市场上最好的智能手机支持30多个频带，包括100多个滤波器
高通与TDK合资设立RF360 Holdings，提供“从调制解调器到天线”的完整解决方案等，明确了持续强化自身的无线技术。
目前，高通已经具有完整的射频前端核心技术，包括PA (砷化镓或CMOS )、滤波器、开关产品或天线调谐的SOI技术、低噪声放大器)技术。 通过与TDK的合作，模块集成也得到了加强。
射频前端都是大玩家
前有狼，后有虎，移动通信射频前端市场三大IDM Skyworks、Qorvo和Broadcom都完成了PA、Switch、Duplexer、Filter的全部产品线布局。
高通宣称“我们不会拒绝采用第三方射频方式”，但是客户要想彻底购买，除了“拥有自己的调制解调器，为了达到最好的性能，还需要更好的配合”之外，高通一定要刷。
在自身优势方面，高通产品市场高管qsdzxc在与媒体共享中指出了两点：
1、支持载波聚合的TruSignal自适应天线调谐
2、包络追踪
其中，关于TruSignal技术是3种技术的总称。 第一个是主分集天线的切换，是为了解决手机的“死握”问题。 的主天线一般在手机下面，我们用手握着它的时候，信号会下降得非常快。 主分集天线的切换就是解决这个问题。 当下面的主天线被握住死亡时，天线可以切换到上面的分集天线。 第二个技术是天线调谐。 天线调谐技术包括两种，一种称为孔径调谐； 一种叫做阻抗调谐，通过调谐天线匹配，解决天线与PA之间的匹配问题。 第三种技术是高阶分集接收。 通过增加分集来提高接收性能和接收的下行速度。
关于第二点包络跟踪ET技术，高通大概三四年前发布了这个方案，成功在勇敢的800平台上使用，现在正在逐步向比较中低端的平台转移。 现在的优势主要体现在“省电”、“提高PA输出”、“解决PA发热”上。
根据高通的实测值，ET与APT相比，能源效率可提高30%。 从硬件来看，ET是芯片，它实际上是向PA供电的一个电源，实际上有很多通过调制解调器运行的算法。 “但是，如果调制解调器不支持这些技术，就无法进行协作。 否则，难以作为单独的部件进行工作。 因此，几年前有很多制造ET的制造商，但之后无法单独维持。 ”qsdzxc指出。
但是，真正的喉咙锁定拳呢？
“我们的接口一直是开放的，但现在仍有很多客户使用PA、交换机、双工器、滤波器等第三方部件。 ”根据qsdzxc，高通非常重要的差异化优势是“拥有自己的调制解调器。 第三方只是拥有简单的射频部件，只能独立工作，实现一些硬件上的功能。
“例如，我刚才介绍的包络跟踪就是一个典型的例子。 即使我们是开放接口，第三方也做不到。 这是我们唯一的优势。 另外，例如，闭环调谐器需要组合许多调制解调器的功能，只有与调制解调器和软件包密切合作，才能为客户提供这些附加功能。 ’他指出。