Arm架构经过10年终于迎来了Armv9。 该体系结构问世仅一个月，就出现在了Arm最近发布的Neoverse N2上。

时隔两个月，Armv9架构终于来到消费者市场，手机、平板电脑、智能电视将迎来新的革命，消费者将有新的智能体验。

在

超大核、大核、小核CPU全换新

CPU上，Arm推出了旗舰级的Cortex-X2、功耗性能兼备的Cortex-A710、高效“小核心”的Cortex-A510三款新产品，三款产品均为Armv

Arm高级副总裁兼终端设备事业部总经理Paul Williamson表示：“这些CPU支持新的动态共享单元DSU，最多可以扩展到支持8个Cortex-X2核心配置的新级别。” 动态共享单元(DynamIQ Shared Unit ) DSU-110也是本次新产品发布会上公布的新组件。

其实，如果继续以前的Cortex-A78、Cortex-A55的话，A79、A56更符合以前的风格。 但是，这次Arm将名称改为3位数的A710、A510，由此可以看出Arm试图区分Armv9的新产品和以前的Armv8.2产品。 当然，通过由Armv9承担，新产品确实取得了优异的性能提高效果。

对于这三种产品，Arm仍然按照使用PPA (性能、功耗、面积)的方式进行分类，定位于性能优先、平衡性能功耗、功耗优先这三种选择，实际上被称为“超大型核心”、“大型核心”、“小型核心” 支持X2升级的上一代产品支持X1，A710支持A78，A510支持A55。

1、超大核心： Cortex-X2这款产品定位于追求终极最终性能，作为旗舰级产品必然是性能怪物。 据Paul介绍，在相同的过程和频率下，X2比X1提高了16%的性能，ML (机器学习)能力提高了两倍。

据介绍，与目前的旗舰型安卓智能手机相比，X2的性能高出30%。 与2020年主流笔记本电脑芯片的单线程性能相比提高40%。

除了峰值性能之外，Cortex-X2还可以在旗舰智能手机和笔记本电脑之间扩展，Arm合作伙伴可以根据市场需求设计基于各种场景的计算能力。

2、大核： Cortex-A710这款产品定位于均衡的功耗和性能，A710与A78相比，具有10%的性能提高、30%的能效提高、2倍的ML (机器学习)能力提高。

据介绍，智能手机执行高要求的APP，可以让用户获得比以前更长的使用时间和优化的用户体验。

3、小核： Cortex-A510这一产品被定位为在维持良好性能的同时，具有超高的能源效率。 A510与A55相比，具有35%的性能提高、20%的能源效率提高、3倍的ML (机器学习)能力提高。

“有趣的是，这带来了与我们上一代大核心所具有的性能相近的性能水平”，Paul介绍了A510，据此，Cortex-A510不仅是智能APP，在家用设备和可穿戴设备上也成为了最先进的处理器

实际上，在Arm发表Cortex-X1之前，“4大核4小核”的结构设计是很普遍的。 X1发布后，“2超大型内核2大内核4小内核”或“1超大型内核3大内核4小内核”的Tri-Cluster CPU结构设计上市，不同的内核支持不同的负载，消费者产品一般采用后者的组合。

在不累于工作的大小上，保罗为记者提出了一组对比。 在“1 3 4”的结构中，分别将X1置换为X2、A78置换为A710、A55置换为A510、DSU置换为DSU-110。 通过比较Armv8.2代和Armv9代，预计峰值性能将提高30%，持续提高30%

在

GPU也要全部换新

GPU上，Arm发布了旗舰级Mali-G710、子旗舰级Mali-G610、中端Mali-510、高效Mali-310。

支持G710升级的上一代产品支持G78，G510支持G57，G310支持G31。

其中需要强调的是，子旗舰产品G610继承了Mali-G710的所有功能，但价格低廉，使合作伙伴能够迅速应对这个增长的市场，为更多的开发者和消费者提供高端的APP场景，

1、Mali-G710这款产品定位于最高性能表现GPU，旗舰产品G710比上一代G78有20%的性能提升、20%的能耗优化，同时机器学习的性能提高了35%。

2、Mali-G510这个产品定位在完美平衡的性能和功耗上，G510比上一代G57有100%的性能提升、22%的功耗优化，同时进行机器学习。

性能提升100%。

“22%的能耗减少意味着用户将拥有比以往更长时间来体验完整丰富的用户界面，我们预期它将被采用于数字电视和增强现实的应用中”，Paul如是说。

3、Mali-G310这款产品定位在最好性能的入门级GPU，相较于前一代产品G31，拥有6倍的纹理化提升，4.5倍的Vulkan提升，在Android UI下拥有2倍的性能提升。

全新互连IP加持

高效互连使复杂的SoC交付变得更容易，更可预测和更低成本。手握强大CPU、GPU、NPU IP的Arm想要无缝搭配这些IP更好的互连IP无疑是必要的。

Paul强调，Arm 的互连技术对于提高系统性能至关重要。CoreLink CI-700一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术是本次推出CPU、GPU重磅IP的重要纽带。新技术能够使得 Arm CPU、GPU 和 NPU IP 无缝搭配，可跨 SoC 解决方案增强系统性能。

据了解，CoreLink CI-700和CoreLink NI-700对新的 Armv9-A 功能提供硬件级支持，如内存标签扩展（Memory Tagging Extension），并支持更高的安全性、改进的带宽和延迟。

全面计算解决方案不容小觑

在本次发布会上，Paul还提出了Armv9的全面计算解决方案的概念。他表示，全面计算解决方案是一套包含 IP、软件与工具的完整套件，能针对不同的市场应用，打造出最佳的 SoC。

根据Paul的介绍，Arm正试着以系统级的方式满足全部的需求，Arm全面计算解决方案将所有的组件融合在一起，为用户体验实现阶跃变化。

全面计算解决方案让开发者得以打造场景定义的计算，进而让用户可以根据自己的意愿、时间和地点使用设备，丝毫不受影响或妥协。

在性能提升之下，必然能够为游戏玩家提供更好的游戏体验。根据Paul的介绍，全面计算解决方案中通过测量整个游戏内容中全面计算系统优化的结果，每个系统组件都有助于性能的提升。Cortex-A710 CPU 在运行驱动工作负载时，能够带来33%的性能提升，Mali-G710 带来了 20% 的性能提升，系统级IP提供了15% 的效率提升。

本次发布的全新CPU、GPU、互连IP无疑是Armv9架构的全面计算解决方案的核心，本次发布产品的广度、数量和革新都是Arm史无前例的。记者认为，如此重磅的新品堆叠势必撑起Armv9的一片天，将之前的Armv8.2的产品换一番。

需要注意的是，这些新IP均在Armv9的加持之下，要知道Armv9的优点并不只是从架构上优化性能功耗那么简单，还添加了矢量处理的DSP、机器学习ML、安全这三个技术特性。实际上，在Armv9加持下之下，新IP也包含了这三个隐含的优点，相比前一代的升级势必是颠覆性的。

文/付斌

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