对DFT -芯片测试的理解(1)第一次知识
总结——详细论述与分析
为什么要做DFT
在芯片的制造过程中，引起的物理缺陷。
DFT用于测试芯片质量并确定芯片是否处于制造过程中，存在芯片因物理制造过程而损坏的问题。 也就是说，不是检查芯片的功能是否正常，而是检查是否正确连接，例如只检查芯片的内部连接。
以前考虑的是可以直接设计功能测试脚本，如果脚本程序的执行结果正确，就可以检查芯片是否正常。 这具有无需在芯片内部插入DFT、简化设计、减少MUX等逻辑资源的优点。 但是，糟糕的是，测试脚本必须根据芯片的功能编写，测试脚本很复杂，要测试到每个逻辑点，如果测试脚本没有充分完成，几乎是不可能的。
从这一点来看，由于当前的SOC设计很大，因此尝试在测试脚本中验证芯片质量比插入DFT更费时间和精力。 此外，编写的测试脚本并不保证所有逻辑点都将被测试。 因此，也需要使用DFT。
stuckatfault用于低速测试
模拟设备间相互连接的短路和断路故障，stuck-at1:pina连接1，切断信号a。 stuck-at0 :在piny中输入0，使y的输出脚始终为0。
at _ speed fault用于快速测试
路径延迟模型
扫描流程
上图对DFT有了全新的认识。 DFT是这么做的吗？ 这篇博文明白，每个公司的设计方法可能不同。 但是，出乎意料的是，文章有很多值得学习的地方。 关键是熟悉和建立DFT思想。
在当前的理解中，首先SE=1，进入扫描模式，通过SI继续输入扫描sell确定的值(shift )，然后SE=0，切换到正常的功能模式，用PI进行期望的激励，全部但是，由于此时不能在PPO上直接观测信号，所以将PPO的值用脉冲时钟限制在扫描单元中； 最后，在SE=1时，再次切换到扫描模式，在扫描通道中每1个时钟消除扫描单元的值进行观察。 根据其结果(所有内部节点上的值)，判断芯片是否有缺陷。
为了提高覆盖率，可以在某个地方添加可观测的寄存器。 结构化DFT :全扫描，Partial Scan
即席DFT:makeflip-flopsinitialize； providetestcontrolfordifficult-to-controlsignls。
atpg自动迁移参数生成
典型的DFT串Scan流在DFT之前进行DRC，在DFT插入后再次进行DRC，在检查DFT的插入后进行电路设计功能，即pre_DFT (此时所有的FF都替换为scan-FF post_DFT ) )尚未更改)，此外还有RTL DRC (即RTL时的初始，此时还没有scan_FF，仍全是DFF。
对于串行扫描，对于shift register类型的电路，只需添加MUX即可，从而节省面积和时间。
DFT概述DFT增加了硬件开销，但提供了高效、经济的结构测试向量，便于在ATE中进行芯片测试。
上面说也可以进行功能测试，但是功能测试不能reuse，很难给出coverage，所以DFT :依赖于采用结构测试方法，设计实现结构的测试方法，具有通用性。 不同的芯片可以用相同的DFT方法进行测试。
synopsys工具，tetra max : atpg工具
DFT架构对于复合电路来说，故障的检测非常容易，但是对于时序电路来说，向问题点的数据传输非常困难，去电也非常困难。
扫描同步
1、扫描同步主要包括扫描复制扫描缝合两个步骤
2、扫描同步可以包含在逻辑同步中，也可以独立于逻辑同步
3、扫描同步的主要作用是把一个difficulttotestsequentialcircuit变成一个easy to test combinational circuit。
测试步骤分为两大部分。
1、序列部件：
启用扫描模式
shiftregistertest-flush test (00110011…)
shiftthroughscan-inandmeasureonscan-out
首先，使用确定的pattern组。 这个时候没有capture。 是否可以正确输出此组的pattern shift
2、组合部件
选择扫描模式； 扫描内测试模式；
forceprimaryinputvaluesandsetnormalmode
测量主输出； 设置the扫描模式
scan out，combiedwithscaninforthenextpattern
做DFT时常用的信号
扫描时钟：重置/设置
Scanenable:it is 1 in shift，when capture it is 0
扫描模式/测试模式： always1inthewholetestmode
扫描输入/扫描输出。
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