本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为芯片测试及老化测试装置。
背景技术：
芯片老化试验是一种用电压和高温加速器件电气故障的电应力试验方法。 老化过程基本上是模拟了芯片的整个寿命来执行的。 因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。 根据老化时间的不同，可能存在与获得的数据的可靠性相关的设备的早期寿命和磨损程度。 老化试验可以用于检查器件的可靠性，或作为制造窗口发现器件的早期故障。 一般用于芯片老化测试的装置通过测试插座与外接电路板协同工作，体积大，携带不便。 得到的芯片数据需要通过外接电路板传输到特定设备上，不适合手机使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的是将测试插座和电路板安装在同一个测试箱中，减小体积，具备隐藏式数据接口，提供便于携带、数据接口可以与电脑对接的优点，还提供了芯片老化测试装置
为了达成上述目，本实用新型具备测试盒、箱盖、插入块和旋转轴，在测试盒的正面开设有凹状的孔，在所述测试盒内插入有移动块，在所述移动块的内壁经由弹簧插入块所述插入块插入在测试盒内开设插入孔中，在所述插入块上安装有贯通移动块正面的移动柱，所述移动柱的一端安装在凹状的孔中，在所述移动块的一端固定有数据接口，在所述测试盒的上表面前端安装有磁铁在所述测试壳体上表面安装有芯片壳体，在所述芯片壳体内开设有引线孔，在所述测试壳体的上表面后端开设有凹槽，所述旋转轴的两端旋转安装在凹槽的两侧，所述壳体盖的下表面后端固定在旋转轴上，在所述壳体盖的内部上端
优选地，所述连接器孔数量为两个，两个连接器孔间的距离与数据接口的长度一致。
优选地，所述插入块适合于插入孔。
优选地，所述弹簧总是处于压缩状态。
优选地，所述固定块与芯片壳体位置上下对应。
优选上述磁铁数量为两个，两个磁铁在测试箱的中心轴线对称分布，铁块与磁铁的位置上下对应。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下。
1 .本实用新型通过设置移动块，达到了数据接口可伸缩、便于携带的效果。 本实用新型设置移动块，在移动块的一端设置数据接口，将移动块和数据接口插入测试框，携带测试框时，将数据接口插入测试框移动块中的插入块在弹簧力的作用下插入第一个插入孔，需要通过数据接口向计算机传输数据时，将凹形孔一侧的移动柱上移，插座离开第一个插座，移动移动柱，移动块将移动柱移动到凹形孔的另一侧后，松开移动柱，弹簧将插座推入第二个插座，固定移动块。 此时，数据接口会完全移动，与计算机进行数据传输，数据接口会伸缩，便于携带。
2、本实用新型通过设置铁块和磁铁，达到了盒盖和测试盒合上不松的效果。 本实用新型设置铁块和磁铁，铁块安装在盒盖前端，磁铁安装在测试盒前端，盒盖和测试盒关闭后磁铁和铁块吸附，避免普通携带时盒盖打开，使用时将磁铁和铁块用力分开，旋转
3、本实用新型通过设置销孔，达到了可以承载不同型号芯片的效果。 本实用新型设有销孔，测试芯片。 根据芯片管脚而不同。 销孔呈矩形阵列分布在芯片壳体内，每个销孔下方安装与电路板的连接点，芯片的引脚通过销孔与接触点连接，芯片在接触点与测试壳体内的电路板连接，不同型号的芯片引脚均通过销孔与电路板连接
图纸说明
图1是本实用新型主视图；
图2是本实用新型正面截面结构图；
图3是本实用新型左侧剖面结构图；
图4是本实用新型的背面截面结构图。
图5是本实用新型测试箱的平面结构的示意图。
图中：1-测试盒； 2-箱盖； 3-凹状孔； 4-移动柱； 5-固定块； 6-橡胶垫； 7-芯片外壳； 8-弹簧； 9-移动块； 10-数据接口； 11-插座孔12-贴片13-隔板； 14-铁块； 15-磁铁； 16-槽； 17-旋转轴； 18-导线孔。
具体实施方式
以下，参照本实用新型实施例的附图，对本实用新型的实施例中的技术手段进行说明且完整地说明，但很明显，说明的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。 基于本实用新型中的实施例，以本领域技术人员不进行创造性劳动为前提而得到的所有其他实施例都属于本实用新型的保护范围。
参照图1~图5，本实用新型具备正面设有移动块9测试箱1、盒盖2、插入块12和旋转轴17，移动柱4以在移动孔3内移动的方式设置，从测试箱1的正面按压移动块9 在携带通过设置移动块9而提供按压数据芯片试验和老化试验装置的测试箱1时，将数据接口10插入测试箱1内，利用弹簧8的作用力将移动块9内的连接器12插入第一连接器11内当需要使用数据接口10向计算机传送数据时，使凹状孔3侧的移动柱4向上方移动，使连接器12从第一连接器11离开，使移动柱4移动，用移动块9促进数据的连接
口10向外移动，移动柱4移动到凹形孔3另一侧后，松开移动柱4，弹簧8将插接块12挤压进第二个插接孔11内，将移动块9固定，这时数据接口10完全移出，与电脑进行数据传输，达到了数据接口10可伸缩，便于携带的目的，移动块9内壁通过弹簧8与插接块12弹性连接，弹簧8始终处于压缩状态，插接块12插接在测试盒1内开设的插接孔11内，插接孔11数量为两个，两个插接孔11之间的距离与数据接口10的长度相一致，插接块12与插接孔11相适配，插接块12上安装有贯穿移动块9正面的移动柱4，移动柱4一端安装在凹形孔3内，移动块9一端固定有数据接口10，测试盒1上表面前端安装有磁铁15，磁铁15数量为两个，两个磁铁15以测试盒1中轴线对称分布，通过设置磁铁5，磁铁5与铁块4吸合，使盒盖2与测试盒1闭合，测试盒1上表面安装有芯片盒7，通过设置芯片盒7，对芯片进行测试时可以放置芯片，芯片盒7内开设有引脚孔18，通过设置引脚孔18，可以对不同型号的芯片进行测试，对芯片进行测试，不同的芯片引脚是不同的，引脚孔18呈矩形阵列分布在芯片盒7内，在每个引脚孔18的下方安装有与电路板连接的接触点，芯片的引脚穿过引脚孔18与接触点连接，芯片通过接触点与测试盒1内的电路板连接，不同型号的芯片引脚均可通过引脚孔18与电路板连接，达到了可放置不同型号的芯片的目的，测试盒1上表面后端开设有凹槽16，转动轴17的两端转动安装在凹槽16的两侧，通过设置转动轴17，使盒盖2与测试盒1转动连接，方便打开，盒盖2下表面后端固定在转动轴17上，盒盖2内部顶端安装有固定块5，固定块5与芯片盒7的位置上下对应，固定块5底端安装有橡胶垫6，通过设置橡胶垫6，固定芯片，芯片放置在芯片盒7内，橡胶垫6与芯片接触，将芯片固定，橡胶垫6材质较软，不会刮伤芯片，同时橡胶垫6是绝缘的，不会影响芯片的测试，盒盖2内部前端安装有隔板13，隔板13底端安装有铁块14，铁块14与磁铁15的位置上下对应。工作原理：本实用新型工作中，打开盒盖2，将芯片放置在芯片盒7内，芯片的引脚穿过引脚孔18与接触点连接，闭合盒盖2，移动柱4向上移动，插接块12与第一个插接孔11分开，移动移动柱4，移动块9推动数据接口10向外移动，移动柱4移动到凹形孔3另一侧后，弹簧8将插接块12挤压进第二个插接孔11内，将移动块9固定，数据接口10完全移出，与电脑连接，相比于传统产品更好。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。